- 快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以解決設計人員的很多問題：ISSP器件為多達七層金屬化設計，其中最上兩層可以由客戶定制以符合不同的設計要求，下面幾層由IP、可測試性設計(DFT)模塊以及為減少深亞微米(DSM)效應和時鐘畸變問題的電路。這些設計模塊和電路有助于提高測試覆蓋率，并減少可測試性設計需求，包括SCAN、BIST、BSCAN及TestBus的所有的測試技術都嵌入在基本陣列中。
- 關鍵字：
結構化ASIC ISSP開放式聯盟計劃 設計流程
結構化asic介紹
結構化ASIC是一種各項特性表現皆介于FPGA與ASIC間的訂產型芯片，它在量產成本、邏輯閘利用率、功耗用電、效能速度等表現上優于FPGA，但又不如純ASIC表現的優異，同時也具有FPGA的可程序化邏輯功效，以及加速芯片的研發設計速度與修改彈性，使芯片能更快完成并投入市場，以及減省日后修改電路的成本耗費。
結構化ASIC依然要開制光罩、依然要透過晶圓廠代產，但開制的光罩數目低于ASIC， [
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