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美國亞利桑那州工廠 文章 最新資訊

據報道,臺積電將于 2028 年在美國破土動工建設先進封裝工廠,首期將采用 SoIC 技術

  • 隨著 TSMC 加速其在美國的擴張,其第三個亞利桑那州晶圓廠取得進展,但仍需將尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——運回中國臺灣地區進行先進封裝。但這種情況即將改變。據 MoneyDJ 報道,這家晶圓巨頭計劃于 2028 年在美國建造兩座先進封裝工廠,采用 SoIC(系統級芯片)和 CoPoS(芯片面板基板)技術。盡管自由時報之前報道選址仍在審查中,但 MoneyDJ 表示,這些設施預計將建在第三個亞利桑那州晶圓廠(F21 P3)旁邊,該晶圓廠將采用 N2 和 A16 工藝技術
  • 關鍵字: 臺積電  美國亞利桑那州工廠  

臺積電確認美國亞利桑那州工廠發生事故,設施未受損

  • IT之家 5 月 16 日消息,當地時間 5 月 15 日下午 2 時 45 分,臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的工廠傳出爆炸,造成至少一人重傷,詳細狀況仍待進一步確認。臺積電方面對此發布聲明,確認其美國亞利桑那州工廠建筑工地發生一起事故。一名廢品處理卡車司機被送往當地醫院。臺積電稱,工廠設施沒有受損,臺積電的員工和現場建筑工人未報告受傷。美國廣播公司報道稱,鳳凰城消防部門當天下午 2 時 45 分接到報警后,緊急出動格倫代爾(Glendale)和雛菊山(Daisy Mountain)消防部隊前往工
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美國亞利桑那州工廠介紹

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