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減輕多小芯片系統(tǒng)中的翹曲
- 芯片、再分布層和中介層的翹曲是多小芯片封裝中一個(gè)日益嚴(yán)重的問題，它會(huì)對(duì)這些器件的行為和可靠性產(chǎn)生巨大影響。導(dǎo)致翹曲的因素有很多，包括芯片尺寸較大、硅襯底嚴(yán)重變薄、臨時(shí)鍵合和剝離過程以及凸塊間距和尺寸的縮放。這些因素中的每一個(gè)都會(huì)影響整體結(jié)構(gòu)的可靠性。此外，小芯片在制造和運(yùn)行過程中會(huì)經(jīng)歷多次熱循環(huán)，這可能導(dǎo)致芯片分層、開裂，甚至在先進(jìn)封裝中丟失凸塊。新思科技3D-IC多物理場仿真和硬件安全首席產(chǎn)品經(jīng)理Lang Lin表示：“在翹曲方面，凸塊陣列是最重要的部分，因?yàn)槟憧赡軙?huì)產(chǎn)生空隙甚至裂縫——物理斷開，這將對(duì)
- 關(guān)鍵字： 小芯片 翹曲 多物理場仿真
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