- 7 月 4 日消息，根據工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、有效，但代價是生產復雜且昂貴。為什么要背面供電網絡？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數據信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設計的復雜程度。背面供電技術（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網絡直接轉移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結構上的一種創新。該技術可以在增加單位面積內晶體管密度的同時，避免晶體管和電源網絡之間的信號
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- 英特爾可能會成為第一個采用背面供電的公司，以恢復其在制程技術領域的領導地位。
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- 芯片內部空間越來越緊湊，新技術有更多發揮空間。
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