?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統級芯片（SoC）和系統開發團隊，即使是在已經部署于現場的系統中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統層面上實現功能強大的分析、優化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產權（IP）是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術，無需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統性能數據，并在啟動時從“零周期”進行訪問，還支持eUSB訪問利用先進工
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ISA SoC
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統級芯片(SoC)來實現這一目標。為實現該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創造出緊湊的高速運算視覺系統。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產品巨頭小米的企業生態系統成員深圳綠米聯創科技有限公司已經選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協議芯片級系統(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應用,可為多個授權用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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藍牙 NFC SoC
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統 (SoC)。這兩款智能互聯解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式，能夠支持藍牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿澤供應的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 藍牙
據報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業界批評，為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱，三星已經完成了下一代Exynos芯片批量生產的準備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導體部門準備在8月份量產5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規級芯片設計的企業，致力于為智能網聯汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網關等汽車SoC產品。芯馳科技是中國為數不多通過ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商Dialog半導體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商宣布Picocom公司已經獲得授權許可，在其即將發布的分布式單元(DU)基帶卸載系統級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷售產品的半導體企業，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規范的主要貢獻者。這項規范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應商生態系統發展，并且加速5G網絡中開放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
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SoC DSP
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個入門級平臺，專為在現場可編程門陣列 (FPGA) 領域經驗不足的終端用戶而開發。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數字信號處理原型開發，其電源監控GUI讓開發人員能在設計時測量FPGA內核功耗。此套件適合于開發各種解決方案，包括&
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AI SoC
1. 概述在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優勢，已經成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰性的難題。?隨著片上系統SoC的應用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經成
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NoC SoC
本期我們邀請到了Imagination Technologies人工智能產品營銷資深總監Andrew Grant接受采訪，共同討論了關于智能物聯網應用的話題……
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AIoT SoC
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺，提供可靠的藍牙5長距離連接，非常適合作為物聯網 (IoT) 應用的解決方案。貿澤電子分銷的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺，能夠同時支持溫度、開閉、運動和碰撞傳感，以及長距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍牙低功耗信標等多種藍牙5功能。該模塊將經過現場驗證的遠程L
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SoC 多傳感器平臺
近日，貿澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現已在分銷渠道上推出nRF52833多協議片上系統 (SoC)。該款SoC配備藍牙5.1測向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應用在專業照明、資產跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產品管理總監Kjetil Holstad表示：“這款多功能產品采用了全球數億產品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產品壽命通常較長的商業和工業市場而言，這種平臺穩定性尤其重要?！辟Q澤電子分銷的Nordic
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SoC FPU
CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠商?宣布匯頂科技已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發基于低功耗藍牙的產品，包括智能移動設備、可穿戴設備及物聯網應用產品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標準產品性能和品質，并在RF、集成度和安全性方面達到了業界領先的綜合性能，從而為IoT應用的發展
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藍牙 SoC
近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現網絡基礎設施的轉型。作為全球領先的網絡芯片供應商，英特爾正在驅動和引領這一轉型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(SoC)，也是5G網絡的關鍵早期部署目標。英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業部總經理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產業邁向5G，我們始終將網絡基礎設施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網絡基礎設施市場規模將達到250億美元。在核心、邊緣和
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納米基站 SoC
自適應 soc介紹
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