隨著汽車智能化水平不斷提升，行業正邁向以汽車架構優化和系統協同為核心的發展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，也為構建軟件定義汽車架構創造了更清晰的技術路徑。作為智能汽車技術創新的賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統（ADAS）的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5
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Snapdragon Ride Flex 艙駕融合 高通
近日，在上海車展上，英特爾與領先的車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商黑芝麻智能簽署合作備忘錄。雙方宣布將建立合作，分別基于自身在座艙芯片和輔助駕駛芯片上的創新優勢，共同打造集安全輔助駕駛、沉浸式座艙體驗為一體的艙駕融合平臺。這一戰略合作將充分發揮英特爾和黑芝麻智能的協同效應。英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺整合了英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV） SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當C1200家族芯片，以遠超單芯片方案的強大算力，充分滿足汽車廠商從 L2+到L4的駕駛需求，以及
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英特爾 黑芝麻智能 艙駕融合 上海車展
?BlackBerry有限公司旗下部門QNX近日宣布，車聯天下選擇QNX為其艙駕融合域控制器的基礎軟件平臺提供支持。該控制器將部署于多家中國領先汽車OEM的多個量產車型中。車聯天下的AL-A1艙駕融合產品基于高通Snapdragon Ride Flex平臺（SA8775P）構建，是一款集成中高端座艙與高階智駕功能的單SOC芯片解決方案。該解決方案支持中控、儀表、HUD多顯示屏和AVM環視、DMS&OMS等攝像頭接入。QNX為該艙駕融合域控制器提供QNX? OS for Safety 2.
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車聯天下 QNX 艙駕融合
1月9日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕，本屆消費電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯網、移動計算等多個領域的創新成果。在汽車領域，已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”，利用AI技術推動汽車智能化變革：驍龍數字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺持續賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。
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