- 一、產品概述中國上海芯原發布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。二、產品優勢憑借AI加持的ISP功能，芯原的ISP9000系列IP能夠實現卓越的圖像質量。其集成了先進的AI降噪（AI NR）算法，結合多尺度2D和3D噪聲抑制及YUV域色度噪聲抑制（CNR），形成了多域降
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芯原微電子 ISP9000系列 圖像信號處理器 （ISP）IP
- 12 月 15 日消息，芯原微電子 VeriSilicon 本月 13 日發布公告，在收到芯來智融管理層及交易對方關于終止發行股份及支付現金購買芯來智融 97.0070% 股權并募集配套資金的通知后，于 11 日在董事會會議上通過了同意終止本次交易的議案。注： 芯原微電子當前已持有芯來智融 2.9930% 股權，因此假設被終止的交易完成芯來智融將成為芯原微電子的全資子公司。芯原在公告中稱，在推進各項工作過程中，標的公司管理層及交易對方提出的核心訴求及關鍵事項與市場環境、政策要求及公司和全體股東利益存在偏差
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- 芯原微電子獲得ARM多個處理器授權ARM7TDMI?、ARM922TTM和ARM926EJ-STM用于消費及汽車電子產品SoC設計服務。這一授權協議將幫助中國IC設計服務公司加快SoC設計速度，滿足消費及汽車電子產品市場的需求。
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- 作為本世紀初被開發以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一，FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上......
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- 之前，中國智能手機制造商小米公司已經跟隨三星電子、蘋果、華為等對手的步伐，進入了自有芯片設計領域。如今，小米仍然在壯大半導體相關業務。據外媒最新消息，小米日前投資獲得了國內芯片設計公司芯原微電子公司約6%的股份，小米將半導體視為推動創新的核心，與此同時，該公司正在調整多年來在半導體領域的發展計劃。
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- 2010年，手機為半導體產業帶來550億美元的產值，其中智能手機所帶來的半導體產值首度超過功能機;到2015年，預計手機為半導體產業帶來的總產值將達810億美元，其中智能機扮演重要角色。
OSO商業模型呼之欲出
智能手機系統和解決方案的收入不斷提升，傳統的產品和服務的收入日趨下降。
2011年，全球手機出貨量約為16.5億部，其中智能手機的滲透率達36%，即約為4.5億部，且智能手機年同比增長率達10%，標志著其已進入快速成長期;到2015年，預計全球手機出貨量將達19億部，其中智能
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