- 該平臺為低電源、低漏電應用而高度優化 芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，簡稱：芯原）和全球領先的代工廠之一中芯國際集成電路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corporation, SMIC)（以下簡稱中芯國際
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0.13um 標準設計平臺 單片機 低漏電工藝 電源技術 模擬技術 嵌入式系統 芯原 中芯國際
- 世界半導體領域的知名企業LSI公司(紐約證交所代碼：LSI)近日宣布，已將公司ZSP部門整體出售，買主是位于上海張江高新技術開發區的芯原股份有限公司(以下簡稱“芯原”)，出售代價約為1300萬美元現金及股份。 根據資產收購協議，芯原現已獲得LSI公司的ZSP可授權內核、開發工具、標準產品和軟件，以及其它相關聯的發明和專利。該部門的大部分員工，包括工程師、軟件開發、銷售、客戶服務和支持代表等，也將加盟芯原，繼續進行ZSP數字信號處理器技術的開發和銷售。 據介
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DSP TD-SCDMA 單片機 嵌入式系統 芯原
- 芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基于中國半導體生產工藝的領先芯片設計代工廠和世界一流的集成電路代工廠中芯國際(“SMIC”)，近日共同發布針對中芯國際0.13微米CMOS先進工藝的半導體標準設計平臺。這套平臺包括存儲器編譯器有單口和雙口靜態隨機存儲器，擴散可編程只讀存儲器，雙口寄存器組，標準單元庫和輸入／輸出單元庫。 該標準設計平臺是針對高密度、高速及低功耗、低漏電要求為中芯國際的0.13微米CMOS工藝量身定制的，通過了中芯國際流片驗證并支持業內主流EDA工具，包括Cadence、
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芯原
- 芯原股份有限公司和ARM公司共同宣布，芯原通過ARM代工廠計劃獲得多個ARM處理器授權，包括ARM7TDMI處理器、ARM922TTM處理器以及ARM926EJ-STM處理器。通過獲得這些處理器的授權，芯原將加強其基于ARM技術的SoC解決方案的開發能力，為消費電子、無線及汽車電子等多個市場領域提供更好的產品和服務。 中國已經成為全球半導體市場中最重要的部分之一，需要不同類型的芯片和系統產品來滿足入門級及高級應用產品例如高
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- 用于消費及汽車電子產品SoC設計服務 這一授權協議將幫助中國IC設計服務公司加快SoC設計速度，滿足消費及汽車電子產品市場的需求 領先的ASIC設計工廠及2005 Red Herring 亞洲尚未上市企業100強企業稱號獲得者芯原微電子有限公司（VeriSilicon）和ARM公司（LSE：ARM；Nasdaq：ARMHY）共同宣布：芯原微電子通過ARM?代工廠計劃獲得多個ARM處理器授權，包括：ARM7TDMI?處理器，ARM922TTM處理器以及ARM926EJ-STM處
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