- 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。UCIe產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業領先公司于今年3月成立，旨在打
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芯和半導體 UCIe 國產EDA
- 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。Hermes PSI是芯和半導體發布的首款電源完整性分析工具。此次發布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見的封裝與PCB設計格式，并為整個供電系統提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶
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芯和半導體 DesignCon 2022 Hermes PSI
- 國內EDA、濾波器行業的領軍企業芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。 這場由上海市集成電路行業協會，上海集成電路技術與產業促進中心聯合協辦的大會，集結了芯和半導體及其生態系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業高層及專家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業內同仁分享了異構集成時代半導體行業在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產業鏈上下游環節的現狀和趨勢。出席本次大會的領導有上海市經濟和信息化委員會副主任傅新
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EDA 芯和半導體 異構集成
- 2021年5月14日，中國上海訊——國內EDA行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，其片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節點的基礎上，對功率、性能和面積作了進一步的優化。 對于移動、網絡、服務器、汽車和加密貨幣等應用，8L
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芯和半導體 片上無源 電磁場仿真套件 三星8LPP
- 2021年1月4日，中國上海訊——國內EDA及IPD濾波器行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）近日正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由上海賽領領投，上海物聯網基金增持。過去一年，基于上海張江這塊集成電路產業的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創新之下，芯和半導體正在快速縮小與國際領先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速，為緩解國內半導體行業卡脖子的現狀做出了自己的貢獻。同時，芯和半導體在全球5G射頻前端供應鏈中已開始扮演重要角色
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芯和半導體
- 近日，蘇州芯禾電子科技有限公司的全體股東宣布在上海張江成立“芯和半導體科技（上海）有限公司”，并將芯禾科技納入芯和半導體旗下，同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。
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芯和半導體 上海 EDA
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