芯片&半導體測試 文章 最新資訊
谷歌將會進軍芯片制造領域?
- 幾周前出現(xiàn)了一篇描述谷歌聯(lián)系了芯片制造商希望能夠設計屬于自己的芯片并制定設備制造商需要遵守的硬件規(guī)格的文章。此外,他們還強調虛擬和增強現(xiàn)實是這些全新芯片將開拓的領域之一。盡管該策略也被當成是戰(zhàn)勝蘋果統(tǒng)一平臺的手段,但其實VR和AR世界擁有比我們看的到的更大風險。 按照實際情況來看,手機虛擬現(xiàn)實領域中存在兩種選擇。一種選擇是基于私人角度,即關于VR供應商與手機制造商之間的私人關系。對此的最佳例子便是Oculus與三星的關系以及最終誕生的Gear VR。除了伴隨著深度訪問智能手機架構的外部傳感器以外
- 關鍵字: 谷歌 芯片
物聯(lián)網起飛需從“芯”出發(fā)
- 芯片作為連接物聯(lián)網的核心設備,在物聯(lián)網中的所有應用中也處于核心地位。目前,我國物聯(lián)網芯片產業(yè)主要包括:安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等。隨著物聯(lián)網的快速發(fā)展,物聯(lián)網芯片產品理應十分龐大,但是我國物聯(lián)網芯片的研發(fā)企業(yè)由于缺乏相關技術人才,創(chuàng)新服務能力不足,再加上芯片設計周期長、風險高等因素,導致國內企業(yè)更愿意從國外拿現(xiàn)成的芯片產品來使用,而不愿意投入資源進行研發(fā)與設計,這就導致了國內企業(yè)在芯片領域一直處于劣勢。芯片的整體需求快速增長,但國產芯片需求難以匹配,結果是依靠快速增長進口芯
- 關鍵字: 物聯(lián)網 芯片
數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模快速成長 引導芯片產業(yè)購并熱
- 數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模擴張快速,連帶牽引整個科技產業(yè)發(fā)展方向,引發(fā)企業(yè)公司相互購并,光是在近期就已有EZChip、IDT(Integrated Device Technology)、PMC-Sierra、Mellanox、Microsemi、Skyworks、ZMDI(Zentrum Mikroelektronik Dresden)等公司宣布購并策略,連高通(Qualcomm)、安華高(Avago)、博通(Broadcom)等大廠也受數(shù)據(jù)中心市場影響而傳出購并活動。 不過,目前為止還沒有廠商購并規(guī)模比
- 關鍵字: 芯片 DRAM
半導體業(yè)并購裁員潮接踵而至 芯片價格/OEM受沖擊
- 全球半導體業(yè)并購熱潮延燒,隨著新一代芯片研發(fā)成本大幅提升,廠商必須創(chuàng)造更多營收,并購成為廠商提升競爭力重要策略,業(yè)界預期包括存儲器、儲存、網路系統(tǒng)、處理器、模擬IC等領域,將持續(xù)出現(xiàn)更多并購案,不僅對于半導體人力資源及芯片價格造成影響,OEM客戶亦將因為合作對象選擇變少而受到沖擊。 2015年半導體并購案及裁員消息頻傳,業(yè)界推測與產品及營運狀況有極大關系,像是英特爾(Intel)以167億美元買下Altera,以及恩智浦(NXP)以100億美元買下飛思卡爾 (Freescale),裁員人數(shù)都將少
- 關鍵字: 芯片 半導體
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