- 北京時間7月21日消息，據國外媒體報道，移動芯片技術開發商InterDigital當地時間周二表示在考慮出售公司?！度A爾街日報》今天援引不具名消息人士的話報道稱，谷歌有興趣收購InterDigital。
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- 基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統,本文基于ARM7芯片S3C44BOX，設計了一個集數據采集、處理、顯示為一體的嵌入式定量分析系統，并可以通網絡將數據傳送到遠程PC。
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- 近日，在美國舊金山舉行的2011年semicon west半導體設備暨材料展上，應用材料公司展示了其用于生產未來幾世代微芯片的技術創新成果。在過去的幾周內，應用材料公司已經推出八款產品，致力于幫助客戶在芯片設計日趨復雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰。
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- 7月19日消息，據國外媒體報道，受美國失業率居高不下和歐洲面臨爆發金融危機風險的影響，消費電子產品的市場需求遭到了削弱。這給英特爾及其他芯片廠商下半年的業績預期蒙上一層陰影。
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- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商和全球領先的系統級芯片（SoC）開發制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發布一款新的高集成度系統級芯片，巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進的視頻品質及更豐富的功能。新款系統級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個人電腦以及高性能筆記本電腦所設計。
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- 來自臺灣主板廠商的消息，Intel將在下個月也就是8月份開始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商，提供對LGA 2011處理器以及其衍生產品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來看，首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場，而用來驅動LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
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- 7月18日消息，據臺灣《工商時報》消息，半導體市場第3季旺季不旺已成定局，不過，蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產品，已經完成產品規格的認證，據業界人士指出，蘋果已要求芯片供應商開始備貨，8月下旬可望啟動采購動作。
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- 提出一種用于UHF無源RFID標簽芯片阻抗測試的新方法。利用ADS仿真軟件對測試原理進行了仿真并實際制作了測試板。利用設計的測試板對NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片進行了測試，分析了誤差產生的原因，最終測試結果符合預期效果。
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- 摘 要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網和物聯網的全面建設引來爆發增長。電力線載波通信的關鍵就是設計出一個功能強大的電力線載波專用modem芯片，可以從調制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標準
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- DSP芯片加工及選型參數,DSP芯片也稱數字信號處理器，是一種特別適合于進行數字信號處理運算的微處理器具，其主機應用是實時快速地實現各種數字信號處理算法。根據數字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點： (1)在一個指令周期內
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- LDE的芯片結構設計是一項非常復雜的系統工程，其內容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發光結構設計、...
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- 引 言
LD(激光二極管)由于其波長范圍寬、制作簡單、成本低、易于大量生產，而且體積小、重量輕、壽命長，因而品種發展快，目前已超過300種，應用范圍覆蓋了整個光電子學領域，成為當今光電子科學的核心技術，廣泛
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- 1、引言 倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域對倒裝芯片技術產品不斷增長的需要。 2
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- 韓國研究人員通過在LED芯片中集成旁路二極管的方法將氮化銦鎵LED的抗反向靜電能力提高到了3kV.來自韓國光...
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LED 芯片 電能力
- 美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）（美國紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布，推出兩款具有片上電源管理總線（PMBus）支持的新型高壓系統電源管理和保護芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統保護和管理模塊，可以精確測量、控制和管理路由器、交換機和基站系統等的電氣運行條件。LM5066和LM5064有助于實現全面的系統電源管理，從而提高系統可靠性，降低運行在高壓系統背板下的有線和無線通信基礎設施系統的功耗。
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