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芯片互連 文章 最新資訊

芯片互連正在走向光學

  • 盡管銅纜提供高速連接,但它也有局限性。主要限制因素之一是距離,但即使提供更高的帶寬也有其局限性。轉向光纖連接是圣杯,因為距離不再是一個問題,并且在涉及串擾等問題時也有優勢。不幸的是,在過去,光纖也更昂貴且難以部署。然而,隨著我們從外部可插拔連接轉向片上光纖連接,這種情況正在迅速改變(圖 1)。光物質1. 光支持已從片外解決方案轉向片上解決方案。將連接邊界推向光纖的一個主要原因是,大規模人工智能 (AI) 加速需要大量的計算能力、大量的存儲空間以及將它們連接在一起的方法。無論我們如何縮小東西,這些系統都無法
  • 關鍵字: 芯片互連  光學  Lightmatter  

ARM發表芯片互連技術 投入高效能運算開發

  •   ARM(ARM)發表新的芯片互連技術,將增加高效能運算(HPC)、數據中心與云端應用的資料吞吐量。   Scientific Computing World報導,在一個月前,ARM與富士通(Fujitsu)聯手開發超級電腦Post-K Computer,要取代理研(Riken)的超級電腦K Computer。   ARM在ARMv8-A架構上推出Scalable Vector Extension(SVE),要加速HPC效能。   ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
  • 關鍵字: ARM  芯片互連  
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芯片互連介紹

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