- 智能手機和電動汽車 （EV） 行業正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經是廉價硬件的顛覆者，現在正在通過其內部芯片戰略積極挑戰半導體巨頭高通和聯發科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場革命的先鋒。但這并不是普通的芯片，它代表著減少對外國供應商的依賴，開拓優質市場份額，并重新定義中國科技生態系統的大膽嘗試。XRING O1：改變游戲規則的3nm 小米的 XRING O1 由臺積電采用尖端 3nm 工藝制造，在性能上與蘋果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美，同時優先考慮能
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小米 智能手機 電動汽車 芯片大戰
- 5月13日消息，以美歐為首的國家已投入近810億美元，致力于下一代半導體的研發和生產，加劇了全球芯片產業的競爭態勢，這場關于芯片主導權的較量正愈演愈烈。這僅是全球各國政府為英特爾、臺積電等行業領頭羊公司撥出的近3800億美元資金中的冰山一角，目的是促進更強大微處理器的生產。資金的迅速增加已將美國主導的芯片尖端技術競賽推向關鍵轉折點，這將塑造全球經濟的未來。“在與中國的技術競賽中，我們已跨越了界限，尤其是在半導體領域。”蘭德公司的高級中國戰略技術顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，“雙方
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歐美 補貼 芯片大戰
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