- 熱管、蓋子、熱界面和微通道冷卻有助于消除芯片產生的熱量。
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芯片散熱
- 1月28日消息，據國外媒體報道，英特爾日前宣布，已經解決了長期困擾半導體行業的芯片散熱問題。 據美聯社報道，英特爾日前表示，已經開發出新的材料來替代當前晶體管中的易發熱材料。與當前材料相比，新材料能夠降低電子泄露10倍以上，提升晶體管性能20%以上。 業內專家稱，這將是自20世紀60年代以來晶體管技術史上的最大突破。該技術允許半導體廠商制造體積更小的電子產品。 近年來，盡管半導體公司仍在續寫摩爾定律，但芯片散熱問題已經成為半導體廠商所撓頭的問題。這主要是由于晶體管所采
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