- MAX9217/MAX9218串行器和解串器芯片組通過一對兒雙絞線LVDS鏈路實現視頻數據傳輸，廣泛用于汽車和工業應用領域。視頻信號的每一幀總是存在消隱周期，可以利用這些周期“承載”音頻數據。在本應用筆記中，我
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視頻 數據傳輸 實現 芯片組 MAX9217/MAX9218 利用
- 市場調查公司In-Stat日前發布報告稱，采用Wi-Fi技術的設備和應用似乎在不斷地增長。Wi-Fi不僅應用于目前銷售的幾乎每一部智能手機中，而且幾乎應用于所有的掌上游戲機、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車、數碼相機、電子書閱讀器、藍光設備和個人視頻錄像機以及每一種設備的大量新應用中都有Wi-Fi芯片組。
In-Stat預測，用于筆記本電腦和手機的Wi-Fi芯片組在2015年的銷售收入都將超過10億美元。另外，未來五年銷售收入增長最多的配置Wi-Fi芯片組的設備包括移動互聯網設備、汽車應用、電
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Wi-Fi 芯片組
- 領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商 Lantiq 今天推出其最新一代用于運營商線卡設計并支持全球 VDSL2 和 ADSL/2/2+ 標準的芯片組。VINAX V3 為網絡設備供應商滿足運營商各種xDSL部署要求提供了一個簡單的解決方案。該解決方案不僅整合水平超越了行業標準，可為多種傳輸模版提供靈活支持，同時還具備新興技術增強功能和領先的低功耗性能。
VINAX V3 芯片組重要特性如下：
——功耗達到行業領先水平，每個通道只需0.9W，滿足了未來寬帶基礎設施的環保
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Lantiq 芯片組 VINAX
- 據iSuppli公司，新興的具備無線通訊功能的消費電子設備旺銷，將為半導體供應商創造新的增長機會，從而刺激用于slate型平板電腦的嵌入無線廣域網(WWAN)芯片組出貨量急劇增長。
iSuppli公司預測，到2014年，slate型平板電腦市場的嵌入WWAN芯片組出貨量將達到2070萬個，而2009年幾乎是零。同時，到2014年slate市場的嵌入WWAN模塊出貨量將達到210萬個，而2009年出貨量也幾乎是零，其間的復合年度增長率高達498.4%。所謂的slate型平板電腦，包括蘋果公司的iP
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平板電腦 芯片組
- 高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片組已開始出樣，該芯片組能夠提供卓越的性能且極為易于部署。FSM產品系列支持最新的3GPP和3GPP2標準，同時通過增強的1GHz微處理器內核提供業界領先的集成度，并支持射頻及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片組的商用產品預計將于2010年底上市。
高通公司CDMA技術集團負責蜂窩產品的高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“移動應用和智能手機的
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高通 芯片組 FSM9xxx
- 目前筆記本市場上兩極分化趨勢嚴重，一方面四核筆記本價位高高在上，對于普通用戶而言只能望而嘆息;另一方面，主流筆記本又面臨同質化競爭，消費者的應用體驗無法得到充分的平衡與滿足，也讓消費者在選擇產品時難以抉擇。
作為一家能夠同時提供處理器、芯片組和顯示芯片的全平臺廠商，AMD積累了豐富的產品以及解決方案整合經驗。為了能夠很好地將筆記本市場細分化、同時令消費者的選購和體驗不再困難，AMD在2009年年底面向消費類PC市場推出VISION“視•覺”筆記本平臺。由于市場反
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AMD 處理器 芯片組 顯示芯片
- 2006年，美國國家半導體創新地研發出單對雙絞線差分傳輸的串行解串器(SerDer)FPD-Link II 芯片組系列，這種串行化方案由于消除了在數據和時鐘路徑間的偏斜，簡化了在單一個差動對上轉換24位總線的工作。通過單對雙絞
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FPD-Link 芯片組 汽車 方案
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。
IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技術，還具有業界領先的性能指數 (FOM) 及 DirectFET 封裝卓越的開關和熱特性，成為一個為高頻率 DC-DC 開
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IR MOSFET DirectFET 芯片組
- Intel公司用于配合代號為Sandy Bridge的下一代架構處理器的芯片組產品，代號“Cougar point”的芯片組將于明年一季度上市，主流桌面平臺部分,Cougar point芯片組將有兩種檔次的芯片產品推出，分別是定位于中高端用戶的P67和定位于主流用戶的H67芯片組。Sandy Bridge處理器+P67/H57的組合將取代現有Lynnfield/Clarkdale處理器+P55/H57(代號Ibex Peak)的組合。另外，與現有LGA1156插槽不同，Sand
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Intel 芯片組
- 上周美國市場持續走高，作為美國優勢產業的IT行業業績持續復蘇，而有著IT行業風向標的芯片廠商的業績表現備受關注，既英特爾發布第三季度財報后，AMD也發布了本年度第三季財報，超過之前市場的預期，帶動IT行業持續復蘇回暖。
財報顯示，AMD第三季度營收為13.96億美元，每股盈利為0.18美元。營收與上一季度相比增長18%，其產品業務表現搶眼，實現了盈利。AMD本季度銷售收入數字強勁：筆記本電腦處理器的出貨量與上一季度相比增長了28%。而財報最大的亮點是，計算解決方案和圖形顯示部門開始由虧損轉為盈利
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AMD CPU GPU 芯片組
- 據國外媒體報道，AMD星期四公布了截止到12月26日的財年第四季度財務報告。由于AMD與英特爾和解法律糾紛獲得了12.5億美元，AMD公布了三年來首次盈利的季度財務報告。
AMD似乎還從整個計算機市場的增長中得到了益處。AMD的銷售收入同比增長了42%，微處理器和圖形芯片的銷售量也增長了，盡管銷售價格下降了。
這些結果表明，技術開支似乎再一次增長了。市場研究公司Gartner在星期四預測稱，2010年全球信息技術開支的增長速度將比預料的速度更快。
AMD在星期四股票市場收盤后公布了季
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AMD CPU GPU 芯片組
- 雖然2009年對很多企業仍不是個好年景，卻是AMD揚眉吐氣的一年。AMD變得更加專注、專業，做為業內首個可以提供CPU+GPU+芯片組的廠商，其優勢日漸凸顯;在產品方面，AMD推出了一系列筆記本、臺式機、服務器等具有競爭力的解決方案;在公司戰略層面，AMD的VISION引領了消費者模式的變革及新趨勢;AMD以反壟斷斗士的角色，讓產業環境變得更加公平、開放;AMD中國在全球經濟受到影響的情況下，依然成為AMD全球的中堅力量，為全球注入了源源動力。
穩步走上復興之路
2009年，在Fusion
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AMD CPU GPU 芯片組
- 在微處理器或芯片組之上進行二次開發后的板卡，使系統工程師能夠輕松實現嵌入式設備創新。目前板卡的趨勢主要是小型化、多功能、綠色化等方面，應用市場體現在少量、多樣化，商業模式是競爭和合作并存。
小型化、多功能、通用性
目前，板卡以薄型、小型化為發展方向。過去的板卡系統，例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大，在當今工業現場面臨著排線、組裝設備空間限制等問題，因此受到了小型化板卡的挑戰。
例如，臺灣威盛電子公司嵌入式平臺事業部為業界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-I
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威盛 嵌入式板卡 微處理器 芯片組 200912
- 加拿大市場調研公司Maravedis日前在其最新發布的一份報告中指出，到2009年年底之前，全球移動WiMAX芯片出貨量將達400萬。
據國外媒體報道，Maravedis首席執行官兼創始人Adlane Fellah表示，研究發現，WiMAX用戶站芯片組生態系統非常分散，有超過14家芯片組廠商在參與市場競爭。這種情況給供應商造成了很大的壓力，他們或者沒有足夠的客戶群，或者缺乏資金，規模也不夠。
高級分析師Pascal Deriot指出，幾家最早通過固定或Wave1移動解決方案進入WiMAX市
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基帶芯片 WiMAX 芯片組
- 高通公司今天宣布，公司最新的智能手機芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機的移動性能開辟新的天地。MSM7x30芯片組系列以強大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專用2D 和 3D內核的出色圖形性能、以及為反應快速、引人入勝的網絡體驗而優化的整體芯片設計。首款基于MSM7x30主打芯片組系列的終端預計將于2010年年底前商用。
高通CDMA技術集團產品管理副總裁阿力克斯?卡圖贊表示：“高通公司繼續重視支持最佳的移動體驗。這一最新的芯片組系列將為智能手機細分市場帶來無
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高通 芯片組 智能手機
芯片組 介紹
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。在電腦界稱設計芯片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因為 [
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