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芯片設計協同 文章 最新資訊

萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設計協同方法快速演進

  • 隨著人工智能(AI)大模型的快速發展以及邊緣智能(Edge AI)的廣泛興起,越來越多的高性能并行處理器(如GPU)和更多的邊緣和端側AI系統級芯片(AI SoC)在市場上不斷攻城掠地;與此同時,除了傳統的處理器和MCU企業轉向智能智算芯片,諸如特斯拉等車企和智能終端企業也開始自己設計AI處理器和控制SoC,正是千軍萬馬奔向智算芯片。智能化促使新老芯片設計企業更加關注應用場景以及與之相適應的芯片差異化功能,并推動一直到芯片設計技術源頭的硅IP供應商的整個芯片設計產業鏈發生變革。新的模式和技術,比如定制化硅
  • 關鍵字: 萬馬齊奔  智算芯片  硅IP  芯片設計協同  
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芯片設計協同介紹

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