- 專精于建立增值連接性方案生態系統的領先半導體廠商SMSC公司日前宣布，AMD 已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術授權。
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SMSC 芯片間連接技術
- SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術授權。
ICC能讓現已成為數十億臺電子設備的標準的USB 2.0協議，僅以傳統USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的大部分軟件兼容性。高速互連(HSIC)規范(此為USB 2.0規范的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術能減少功耗與芯片面積。
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高通 芯片間連接技術
芯片間連接技術介紹
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