芯片文章最新資訊

SIA：11月全球半導體營收年增8.5%

　　華爾街日報(WSJ)引述研究機構(gòu)SIA數(shù)據(jù)指出，在全球需求持續(xù)上升的情況下，2009年11月全球半導體營收達226億美元，較前一個月成長3.7%，為連續(xù)第9個月成長;年增率為8.5%，為2009年以來首度出現(xiàn)成長。　　2009 年1~11月累計營收較前一年同期減少13%，降幅持續(xù)減緩。SIA總裁George Scalise表示，微軟(Mocrosoft)在2009年10月推出Windows7，以及液晶電視(LCD TV)銷量增加，都有助于半導體市場需求提升，然而手機銷量卻較前一年持平。　　由各
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傳Intel為任天堂下一代Wii提供Larabee芯片

　　在任天堂Wii游戲機上市的初期，這款產(chǎn)品在游戲機市場上的銷售狀況曾一度如日中天，不過隨著時間的推移，Wii的銷量在最近的幾個季度內(nèi)開始出現(xiàn)顯著下滑。此時有傳言稱任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產(chǎn)品引入新一代Wii游戲機的事宜，目前有關(guān)新款Wii游戲機的具體規(guī)格仍屬未知，但任天堂公司最近剛剛為某款產(chǎn)品申請了“Zii”商標，并準備在日本地區(qū)使用這個商標，另外許多人還預計新款Wii HD產(chǎn)品年內(nèi)可能會上市。　　Intel與任天堂的合作，為下一代
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DRAM內(nèi)存芯片2010年將嚴重缺貨廠商受益

　　由于消費者需求增長，以及企業(yè)進入PC更換周期，2010年下半年DRAM內(nèi)存將嚴重缺貨。　　2009年，DRAM芯片價格在大部分時間內(nèi)都呈增長趨勢，因為受經(jīng)濟低迷影響許多廠商都削減了產(chǎn)量，只是在剛剛過去的兩個月內(nèi)趨于穩(wěn)定。　　調(diào)研公司DRAMeXchange認為：“受PC銷量增長推動，DRAM芯片明年下半年將出現(xiàn)嚴重缺貨。對于DRAM廠商而言，2010年全年盈利的機會較大。” 　　DRAMeXchange預計，2010年P(guān)C出貨量將增長13%。其中，筆記本將增長22.5
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2010年DRAM資本支出將猛增80%

　　據(jù)DRAMeXchange的預測，2010年DRAM制造商的資本支出將同比增長80至78.5億美元。2009年DRAM制造商的支出額為43億美元。　　然而，該支出水平仍然低于過去十年的平均支出，比2006年和2007年的高峰值也低許多。　　預計2011年和2012年將增至100億到120億美元。DRAMeXchange認為，資本支出的低水平和個人電腦的需求擴張放緩將限制DRAM供應，DRAM廠商可以在供應較緊的市場下獲利。
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臺灣當局續(xù)推DRAM再造研擬產(chǎn)業(yè)再生立法

　　臺灣“經(jīng)濟部長”施顏祥29日表示，若“立法院”三讀通過否決“國發(fā)基金”投資DRAM再造，“經(jīng)濟部”已研擬三個替代方案，包括由民間資金投資、橫向整合、參考日本產(chǎn)業(yè)再生法，建立法制基礎(chǔ)，繼續(xù)推動DRAM產(chǎn)業(yè)的再造。　　“立法院經(jīng)濟委員會”決議“國發(fā)基金”不得DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案的企業(yè)，但“經(jīng)濟部長”施顏祥重申，臺灣DRAM的結(jié)構(gòu)性問題一
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機構(gòu)預計2010年下半年內(nèi)存芯片緊缺

　　業(yè)界分析機構(gòu)DRAMeXchange表示，受消費者需求和企業(yè)更新PC拉動影響，預計明年下半年計算機芯片將出現(xiàn)緊缺。　　芯片廠商受經(jīng)濟低迷打擊削減產(chǎn)量和資本支出，導致DRAM芯片緊缺，其價格在今年一直上漲，DRAM價格在過去兩個月中已企穩(wěn)。　　DRAMeXchange周四預計明年P(guān)C發(fā)貨量將增長13%,筆記本發(fā)貨量將增長22.5%至1.6億臺，上網(wǎng)本發(fā)貨量將增長22%至3500萬臺。　　DRAMeXchange稱：“在PC熱銷的拉動下，DRAM芯片將在2010年下半年面臨嚴重的緊
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nrf401無線收發(fā)芯片應用電路圖

在本設(shè)計中,無線射頻模塊采用挪威nordic公司推出的nrf401無線收發(fā)芯片。該芯片使用433mhz ism頻段,是真正的單片uhf無線收發(fā)一體芯片,他在一個20腳的芯片中包括了高頻發(fā)射、高頻接收、pll合成、fsk調(diào)制、fsk解調(diào)、多頻
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全球半導體銷售額11月繼續(xù)好轉(zhuǎn)

　　按卡內(nèi)基公司(挪威奧斯陸)的報道，全球半導體芯片的11月銷售額，依9-11月的平均值計達到225億美元，相比于10月的217億美元。　　卡內(nèi)基的分析師Bruce Diesen認為與2008年的同期三個月平均值比較上升7.7%，但是如果拿11月的單月銷售額與去年同期比較增加達26%。　　由此表示全球半導體市場正從一個下降市場走向健康的復蘇。　　Diesen的根據(jù)是來自PC、手機、汽車與消費類電子等的全方位趨強。　　因此卡內(nèi)基也改変2009年半導體銷售額的預測由下降12%，再次修正為下降
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廣東集成電路出口穩(wěn)定增長東盟市場活躍

　　集成電路一向被稱之為“黃金產(chǎn)業(yè)”，其往往能帶來高額的高科技系統(tǒng)產(chǎn)品價值，數(shù)百倍的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟效益。面對金融危機下的種種困難，廣東集成電路企業(yè)能迅速振作，努力在逆勢中實現(xiàn)增長。　　據(jù)廣州海關(guān)24日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，1至11月廣東累計出口集成電路29億美元，比去年同期增長23.2%。其中，對東盟市場出口增長近三成。　　去年底金融危機爆發(fā)，廣東集成電路出口受到一定的沖擊，出口規(guī)模有所下滑。而今年以來，廣東集成電路出口規(guī)?；境手鹪聰U大態(tài)勢，增勢穩(wěn)定。其中， 11月份出口3.8億
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多重利好推動 AMD股價1年上漲約4倍

　　美國當?shù)貢r間12月24日，AMD股價上漲0.24美元，漲幅為2.48%，報收于9.91美元，創(chuàng)下52周以來的新高。AMD股價上漲的原因有許多，其中最重要的莫過于從英特爾獲得12.5億美元賠償金，可以大幅減輕債務(wù)負擔。　　據(jù)國外媒體報道稱，自每個季度出現(xiàn)虧損后，AMD償還債務(wù)的能力就受到了質(zhì)疑，12.5億美元賠償金將有助于提高其償還債務(wù)的能力。相對于英特爾的巨額利潤而言，12.5億美元賠償金只是“毛毛雨”而已。　　推動AMD股價大漲的第二個因素可能是英特爾推遲Larrab
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CPU接口芯片GT-48330在網(wǎng)管交換機中應用

CPU接口芯片GT-48330在網(wǎng)管交換機中應用,1　引　言　　交換機是局域網(wǎng)最重要的網(wǎng)絡(luò)連通設(shè)備，局域網(wǎng)的管理大多會涉及交換機的管理。交換機分為可網(wǎng)管交換機和不可網(wǎng)管交換機，這兩種交換機的區(qū)別主要在是否能被管理。這里的管理是指通過管理端口執(zhí)行監(jiān)控
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DTMF專用芯片MT8880在通信網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸中的應用

　雙音多頻信號（DTMF）是由一組低音頻信號和一組高音頻信號以一定方式的組合構(gòu)成，每組音頻信號各有4個音頻信號，而每種組合有一個高音頻信號和一個低音頻信號，共16種組合。過去主要用于電話撥號信息傳輸，具有很強
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基于nRF401芯片的多路消防栓無水監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計

消防給水系統(tǒng)是火災控制重要設(shè)備，它能否正常發(fā)揮作用關(guān)系著人們的生命財產(chǎn)安全。但在實際應用中，常出現(xiàn)消防栓被遮掩、水壓低等情況，更嚴重的是閥門誤操作或管道漏水造成消防栓無水。一旦發(fā)生火災，打開消防
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基于DSP和X5165芯片的非易失性數(shù)據(jù)存儲設(shè)計

基于DSP和X5165芯片的非易失性數(shù)據(jù)存儲設(shè)計,數(shù)字信號處理器（DSP）的應用日趨廣泛，而重要數(shù)據(jù)的非易失性保存問題常常是DSP應用中不可缺少的一部分。目前，非易失性的數(shù)據(jù)保存方法多采用EEPROM（電可擦可編程只讀存儲器）芯片。本文介紹的X5165芯片，可以較好地
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基于SL3IC3001芯片的UHF頻段RFID多應用天線設(shè)計

0 引言
RFID是一種利用射頻通信實現(xiàn)的非接觸式自動識別技術(shù)，它包括電子標簽(tag)和讀寫器(reader)兩個主要部分，附有編碼的標簽和讀寫器通過天線進行無接觸數(shù)據(jù)傳輸，以完成一定距離的自動識別過程。RFID標
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]