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芯片 文章 最新資訊

華為與德芯巨頭Infineon簽6800萬美元合同

  •   據國外媒體報道,德國計算機芯片制造商Infineon公司本近日宣布,已經與中國電信設備制造商華為簽訂了一份合作協議,將為后者提供價值6800萬美元(約5200萬歐元)的產品及服務。   Infineon公司表示,將為華為提供包括無線通訊電話系統在內的業務,這將幫助后者在通信市場推出更先進的產品。據悉,此次合作涉及的部分產品目前已經交貨,而剩余部分也將在今年年內完成交貨。Infineon營銷總監表示,該公司將與華為建立長期的合作關系。
  • 關鍵字: Infineon  芯片  

張汝京:預計中芯國際上半年產能利用率好轉 深圳廠投產或延后

  •   在全球芯片代工龍頭企業臺積電近日上修第一季展望後,全球第四大及中國最大芯片代工企業——中芯國際周二亦透出正面信息,其產能利用率較預期好轉,這給正處寒冬中的全球半導體業帶來更多暖意。   中芯國際首席執行官(CEO)張汝京稱,近階段公司訂單明顯增加,估計第一季公司產能利用率將好于預期,第二季將更為出色。而中國因第三代移動通信(3G)建設的啟動,“家電下鄉”及4萬億經濟刺激計劃等因素,今年國內半導體市場更值得期待,亦將為中芯國際帶來一些亮點。   他在上
  • 關鍵字: 中芯國際  芯片  45納米  

Nvidia斥資4360萬美元解決芯片缺陷問題

  •   Nvidia一名發言人周一表示,該公司將支付4360萬美元用于解決其2009財年與圖形芯片缺陷有關的問題,并表示今年沒有舉辦大規模Nvision會議的計劃。   據國外媒體報道稱,Nvidia在提交給美國證券交易委員會的10-K文件中表示,將在2009財年支付4360萬美元用于維修和更換有缺陷的圖形芯片。   去年7月2日,Nvidia公布了計提一次性費用解決其某些型號的筆記本圖形芯片存在的材料問題。   在談到Nvision發展時,Nvidia發言人德里克?佩雷茨表示,公司今年不準備主辦大規模
  • 關鍵字: Nvidia  芯片  

太陽能炙熱消退:行業利潤分配模式轉變

  •   “不得不承認,在這波全球金融危機之下,中國太陽能產業難以幸免,產業整合在所難免。”2009年3月17日,中國最大的太陽能芯片廠江西賽維(LDK,在美國紐約交易所以ADR形式發行并上市)總裁彭小峰在參加中國太陽能展時發表題為《全球性金融風暴下中國太陽能產業的機遇與挑戰》的演說時指出。   雖然不愿面對這個現實,但金融風暴半年內已使超過8成的太陽能企業倒閉,市場將無可避免的會出現整合潮以及多晶硅價格持續下跌的情況。   太陽能公司資本市場遇冷   進入2009年,自2007起
  • 關鍵字: LDK  太陽能  芯片  多晶硅  

全球半導體過剩時代:產業發展中的政府角色

  •   這是一個專業領域,但確是一大熱點。   在2008年之前,中國每年進口的芯片總值都超過石油進口。作為全球第一大半導體市場,超過全球1/3的份額,以高新技術名義,中國半導體產業高歌猛進。   “半導體不是賺快錢的領域,因為摩爾定律的存在,對長期的資金投入要求比較高。目前在長期和后續上的投入比較少。”顧文軍告訴本報記者。顧是全球專業半導體咨詢機構supply中國分析師,他提及一個現實數據:   現在全球半導體代工處于嚴重的產能過剩時代,很多12寸廠利用率都在50%以下,在這種
  • 關鍵字: NXP  半導體  芯片  

浪潮稱分公司已接洽德國奇夢達 談判或有結果

  • 北京時間3月20日下午消息,據國外媒體報道,山東浪潮周五表示,其分公司已有接洽陷入破產困境的德國奇夢達公司,談判或能有成果。
  • 關鍵字: 浪潮  芯片  

日立三菱將購5.7億美元瑞薩科技股票

  •   北京時間3月20日下午消息,據國外媒體報道,日立和三菱電機發言人表示,雙方同意購買合資公司瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)540億日元(約合5.7億美元)股票。
  • 關鍵字: Renesas  半導體  芯片  

高通被指封閉中國CDMA產業鏈

  •   通訊芯片巨頭高通最近因為擁有過多的專利,正面臨越來越多的指控。
  • 關鍵字: 高通  CDMA  芯片  

AMD合資工廠任命前聯華電子高管為CMO

  • Globalfoundries日前任命前賽普拉斯半導體公司高管吉姆-庫拜克(Jim Kupec)擔任該公司首席營銷官(CMO)。
  • 關鍵字: AMD  ASIC  芯片  

美新:芯片異行者

  • 在慘狀一片的半導體行業里,美新已是幸運兒了,但它還要轉型,為什么?
  • 關鍵字: 美新  MEMS  芯片  

HPI方式自舉在TMS320VC5402 DSP芯片上的實現

  • HPI方式自舉在TMS320VC5402 DSP芯片上的實現,當前,數字信號處理器(DSP)芯片以其強大的運算能力在通信、電子、圖像處理等各個領域得到了廣泛的應用。使用DSP的系統可以按處理器使用的數目分為單處理器系統和多處理器系統。單DSP的系統盡管結構簡單,但系統的功能將
  • 關鍵字: 芯片  實現  DSP  TMS320VC5402  方式  HPI  自舉  DSP  Bootloader  TMS320VC5402  

基于射頻芯片CC2430的ZigBee無線傳感器網絡節點的設計

基于SIANO公司SMS1180芯片的CMMB模塊

  • 一.簡要說明以色利Siano公司的SMS11系列芯片是一個高度集成、全CMSO工藝制作、采用零中頻技術的移動數...
  • 關鍵字: 數字電視  芯片  模塊  Siano  WT1818  

09年硅晶圓需求預計下滑35% 下半年將現短暫反彈

  •   CNET科技資訊網3月17日國際報道 市場分析機構Gartner預測,2009年對硅晶圓的需求將同比下滑35.3%。由于美國金融危機的爆發引發了全球經濟震蕩,對電子產品和芯片產品的需求迅速下滑,致使2008年第四季度對硅晶圓的需求環比下滑了36.3%。
  • 關鍵字: Gartner  硅晶圓  芯片  

射頻收發芯片SMI7035的原理與應用

  • 1 引言WiMAX全稱World Interoperability for Microwave Access,即全球微波接入互操作性。WiMAX的另一個名字是IEEE802.16標準,或廣帶無線接入(Broadband Wireless Access,BWA)標準。它是一項無線城域網技術,是針
  • 關鍵字: 原理  應用  SMI7035  芯片  收發  射頻  IEEE802.16  無線通信  WiMAX  SMI7035  
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統性能的發揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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