- 芯片疊層封裝是一種三維封裝技術，不但可以提高封裝效率、產品集成度和器件運行速度，且可以將可編程邏輯門陣列器件與處理器、存儲芯片、數模轉換器件等一起封裝，實現器件的多功能化和系統化。以航天小型化計算機為例，分析了芯片疊層型系統封裝設計中存在的典型問題。結合可編程邏輯門陣列器件的I/O可定義和疊層封裝結構特點，提出了一種基于氮化鋁襯底材料的BCB/Cu薄膜多層轉接板完成芯片間高密度互連和電磁屏蔽優化新方法，并完成小型化計算機系統級封裝模塊研制。
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計算機 系統級封裝 芯片疊層 苯并環丁烯 轉接板 201804
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