美國已將中國市場最大的英偉達處理器分銷商之一列入了出口黑名單。據發表在《聯邦公報》上的一篇文章稱， 因涉嫌幫助軍方獲取 AI 芯片，四家中國公司被列入了美國實體名單，其中就包括思騰合力（天津）科技有限公司。（1）聯眾集群（北京）科技有限責任公司（2）西安麗科創新信息技術有限公司（3）北京安懷信科技股份有限公司（4）思騰合力（天津）科技有限公司據直接了解內情的人士透露，思騰合力是中國市場為數不多的“精英級”英偉達數據中心產品解決方案提供商之一，由于能夠常年保持強勁的銷售額，該公司保留了特許經營權。由于未獲得
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英偉達 AI 芯片經銷商 貿易管制 黑名單
據Digitimes報道，戴爾臺灣地區總經理Terence Liao報告稱，英偉達（Nvidia）H100 AI GPU的交付周期在過去幾個月中已從3-4個月縮短到僅2-3個月（8-12周）。服務器 ODM 顯示，與 2023 年相比，供應終于有所緩解，當時幾乎不可能獲得 Nvidia 的 H100 GPU。盡管交貨時間縮短，但Terence Liao表示，對具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具體來說，人工智能服務器的購買正在取代企業中的通用服務器購買，盡管人工智能服務器的成本非常高。但是，他認為采
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英偉達 H100 GPU
智通財經APP獲悉，周三，Meta
Platforms(META.US)宣布，將推出一款新的自主研發的芯片，旨在加強其人工智能服務，并減少對英偉達(NVDA.US)等外部半導體公司的依賴。這款新芯片名為Meta訓練和推理加速器(MTIA)的最新版，將用于提升Facebook和Instagram內容的排名和推薦系統。去年，Meta已經推出了MTIA產品的首個版本。隨著Meta公司轉向人工智能服務，其對計算能力的需求顯著增加。去年，這家社交媒體巨頭推出了自家的人工智能模型，以競爭OpenAI的ChatGP
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4月10日消息，當地時間周二，英特爾發布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100
GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi
3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產能。I-Cube為三星自主研發的2.5D封裝技術，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產將由其他公司負責。現階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術
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據外媒，4月4日，印尼通訊與信息部長 Budi Arie Setiadi 表示，英偉達和印尼電信企業Indosat Ooredoo Hutchison計劃今年在梭羅建設一座名為“Indonesia AI Nation”的人工智能開發中心，投資總額為2億美元。聲明指出，該人工智能中心可能由電信基礎設施或人力資源中心組成。Budi Arie Setiadi 還表示，建設人工智能中心的計劃將于近期實施。
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目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進封裝產能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數個月里，與多個供應商就2.5D封裝產能和價格進行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發的
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計算很容易，而數據移動和存儲卻變得越來越困難。
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月 8 日消息，據韓國電子行業媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D
封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發的
2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D
封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為
CoWoS，而三星則稱之為
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中國臺灣3日發生25年來最嚴重地震，引發外媒關切對全球半導體產業沖擊。對此，臺積電強調，晶圓廠設備的復原率已超過70％，晶圓震損有限；與此同時，臺積電AI芯片最大客戶英偉達也表示，預計中國臺灣這場強震不會造成供應鏈中斷。路透報導，英偉達是人工智能（AI）系統芯片霸主，其許多芯片由臺積電生產。英偉達3日在最新聲明中表示，「在與我們的制造合作伙伴協商后，我們預計，中國臺灣地震不會對我們（輝達）供應造成任何影響。」顯見出身中國臺灣的英偉達執行長黃仁勛以行動力挺中國臺灣、力挺臺積電。臺積電稍早說明，基于公司對地震
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GTC 2024 大會上，老黃祭出世界最強 GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數是其 2 倍多，而且訓 AI 性能直接飆升 5 倍，運行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數擴展到 1 萬億，對 AI 界意味著什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長和首席科學家撰寫的文章 ——「我們如何實現 1 萬億個晶體管 GPU」？這篇千字長文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導體技術的突破給 AI 技術
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（2024 年 3 月 28 日，中國上海）近日，工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 宣布攜手英偉達 (NVIDIA) 加快構建新一代工業體系。 作為價值 15 萬億美元的全球性產業，制造業影響著人類生存與發展的方方面面，包含從潔凈水到食品、拯救生命的藥物和療法、可持續能源及汽車出行等等。羅克韋爾計劃通過打造未來工廠來推動行業發展，幫助自動化客戶輕松實現工業流程數字化。未來工廠將通過機器視覺增強傳感能力、加快控制系統的計算速度、配備學習代理
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是德科技（Keysight Technologies, Inc.）現已開啟與全新 NVIDIA 6G 研究云平臺的合作。該平臺包括 NVIDIA Aerial Omniverse 數字孿生，這是一個開放、靈活的網絡仿真資源互聯框架，能夠為研究人員提供全套工具，以便他們針對無線接入網（RAN）開發人工智能（AI）新技術。是德科技網絡仿真解決方案通過與該平臺的結合，使得研究人員能夠利用是德科技的全套端到端網絡仿真功能來開發和驗證優化無線通信接入的新方法。隨著6G 研究飛速發展，6G 技術逐步成型，AI 技術也
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英偉達執行長黃仁勛去年才預言，5年內AI的表現就能與人類匹敵。在今年的GTC大會上，他更預告，未來企業只需將多個聊天機器人串聯在一起組成AI團隊，就可以完成任務，無需讓開發人員從頭編寫程序。這種軟件開發前景引起網友驚呼「太瘋狂」，沒想到引來特斯拉執行長馬斯克的回應。地表最強AI盛會「英偉達GTC大會」已風光落幕，但相關話題仍持續發酵。英偉達執行長黃仁勛除了大秀殺手級AI芯片Blackwell GPU，還暢談AI如何深入平常生活的各個面向。一位網友在社群平臺X（前身為推特）上分享了黃仁勛在GTC大會的演說影
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連日下跌的美股大盤竭力反彈，部分企業財報或產品傳利好，支持兩大股指標普和道指終結三日連跌，但部分科技股繼續回調，英偉達一度跌近4%，進一步跌離歷史高位，再度打壓納指的反彈勢頭。第三財季盈利和收入超預期猛增且上調全財年指引的制服行業龍頭Cintas盤中曾漲超10%，領漲標普。在旗下危及生命肺病藥物Winrevair獲批用于肺動高壓的成年病患后，默沙東創兩年多來最大盤中漲幅，領漲道指，也助力標普走高。科技巨頭“七姐妹”中，官宣6月舉辦全球開發者大會或將披露AI戰略的蘋果表現最佳，開盤以來未曾轉跌，成為標普收創
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