Intel的14nm工藝發展出了三代,一步步做到了8核5GHz,這樣的工藝水平讓業內羨慕不已,很多人只懂得說是擠牙膏,殊不知優化工藝并不是簡單的事。如果說有誰改良CPU的能力超過了Intel,那大概就是藍色巨人IBM了,盡管他們已經退出了消費級CPU市場,但在大型機芯片上,IBM依然是一哥級別的。去年9月份IBM推出了新一代Z15大型機,性能、功能有多強就不多說了,單說說其中的處理器吧,還是14nm工藝的,但是被IBM魔改上天了。david_schor日前發了一張IBM Z15大型機的規格圖,里面詳細介紹
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IBM 英特爾 CPU處理器
Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平臺上,當時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續依賴14nm Comet Lake。根據路線圖,服務器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當前二代可擴展至強Cascade Lake的深度增強版,后者則是Intel服務器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構。現在,GeekBench測試
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英特爾 CPU處理器 服務器 10nm 至強Ice Lake
Intel這幾年的產品線和路線圖確實有些凌亂,還經常變來變去,面對各種曝料也經常讓人茫然不知所措。現在,有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這么一個新的代號,按照命名規律顯然是Intel的桌面級處理器。很快,Intel就會發布第十代桌面級Comet Lake-S,依然是14nm工藝老架構,最多10核心20線程,更換LGA1200新接口,搭配400系列新主板。這些大家都很熟悉了。再往后的一代將會是Rocket Lake-S,預計今年底或明年初發布,據說還是14nm工藝老架構,但是退
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英特爾 CPU處理器 10nm接口 Alder Lake
2019年4月,英特爾推出了傲騰H10混合式固態盤。這款產品將英特爾傲騰技術的卓越響應速度和英特爾QLC 3D NAND技術的強大存儲容量融為一體,采用M.2規格。近日,英特爾非易失性存儲方案事業部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產的英特爾? QLC 3D NAND固態盤(SSD)已達1000萬個。此項生產始于2018年底,這一新的里程碑也確立了QLC技術成為主流大容量硬盤技術的重要地位。英特爾客戶端SSD戰略規劃與產品營銷總監Dave Lundell表示:“很多公司都談論過QLC技術,但只
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英特爾 QLC
Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平臺上,當時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續依賴14nm Comet Lake。
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去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產品代號Lakefield,已經獲得客戶和專業機構的認可,被視為Soc處理器未來的新方向之一。Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。近日,半導體產業和分析機構The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術2019年分析師選擇獎之最佳技術獎,并給予極高評價:“這次評獎
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英特爾 CPU處理器 LakefieldFoveros
Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平臺上,當時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續依賴14nm Comet Lake。根據路線圖,服務器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當前二代可擴展至強Cascade Lake的深度增強版,后者則是Intel服務器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構。現在,GeekBench測試
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隨著銳龍Threadripper 3990X處理器的上市,AMD在桌面處理器上也帶來了64核128線程處理器了,這是目前最強大的桌面CPU,甚至短時間內都沒可能有競品超過它了。
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AMD 英特爾 CPU處理器
今年的CES展會上,Intel正式宣布了第二代10nm處理器Tiger Lake系列,依然是面向低功耗移動處理器的U、Y版,CPU部分是全新架構Willow Cove,性能提升可達兩位數(超過10%),GPU核顯部分則用上全新的Xe架構,具體名字是Gen12核顯。Tiger Lake上的Gen12核顯對Intel來說很重要,因為它不僅關乎集顯,而且還跟目前展示的開發版DG1獨顯同源,與Gen12都是96個EU單元、768個流處理器,主要差距就是散熱限制導致的頻率、TDP功耗不同,這也是之前DG1獨顯性能測
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英特爾 CPU處理器
近日,英特爾宣布與辛克萊傲途格精選酒店(The Sinclair, Autograph Collection)聯合打造全球首家全數字化酒店。辛克萊將利用英特爾物聯網技術,對酒店建筑以及室內傳感器、IoT網關、終端儀表板以及餐廳排水系統和電器進行相應智能化升級。英特爾和辛克萊將共同利用基于位置的分析技術為賓客提供新一代智能互聯的體驗,同時也利用思科、SAS等數字供應商的最新產品來共同提升服務質量。“辛克萊將沃思堡的美景和歷史意義與創新的未來互聯技術融為一體。利用來自英特爾及其他合作伙伴的最新互聯技術,我們能
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對Intel來說,過去幾年最難的時段算是過去了——隨著10nm工藝在2020年進入HVM大規模量產階段,他們在先進工藝上也走上了正軌。下一個目標就是7nm了,這將是Intel首個用上EUV光刻的先進工藝,2021年首發,但CPU用上7nm得到2022年。
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英特爾 CPU處理器
2019年AMD終于過上了好日子,這還得主要感謝去年推出的7nm產品,尤其是7nm Zen2架構的新一代銳龍/霄龍處理器。對于這樣的成績,AMD的研發團隊是功勞最大的,去年用于獎勵研發隊伍的股權激勵就有9億元,同比增長了將近50%。根據AMD發布的10-K文件,2019年該公司的股權激勵一共有1.97.億美元,相比2018年的1.37.億美元增長了44%,其中給銷售團隊的獎勵約為6200萬美元,給研發團隊的獎勵有1.29億美元,約合人民幣9億元,差不多是銷售部門的兩倍。AMD沒有具體提及9億美元的獎勵都給
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Intel今年下半年將推出10nm工藝的服務器處理器,只不過桌面處理器依然是14nm++工藝的,原因就在于10nm還無法超過5GHz,目前依然只有14nm可以,新旗艦酷睿i9-10900K處理器加速頻率甚至達到了5.3GHz,同時還是10核20線程的。最近酷睿i9-10900K處理器的跑分爆料不少,3DMark數據庫中也多次泄露這款處理器,現在具體的性能也有了——Fire Strike、Time Spy項目中的物理分數分別是28462、13142分,后者的性能超過了12核的銳龍9 3900X的12620分
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英特爾 CPU處理器
自從Intel前兩年公開宣布進軍高性能GPU市場之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個項目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數據中心,現在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經曝光的GPU,它們都會使用全新的Xe架構,但型號、定位不同。·Gen12核顯,最早發布的高性能GPU會是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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在AMD連接推出32核以及64核的EPYC霄龍處理器之后,CPU性能就開始走向依多為勝的局面。在這點上Intel采用原生架構的處理器沒法比了,主流桌面還是8核最多,至強處理器最多28核,不過Intel認為CPU核心數并不是唯一指標,而是從工作負載等角度來服務客戶。Intel數據中心事業部副總裁、至強處理器和數據中心營銷總經理Lisa A. Spelman日前接受了媒體采訪,她談到了Intel在數據中心、5G、AI、云服務等方面的業務重點。Lisa A. Spelman表示,2020年Intel除了繼續推動
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們去工商局登記時,卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [
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