英飛凌文章最新資訊

英飛凌推出EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost

英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX / OTC QX:IFNNY) 日前推出新一代應(yīng)用于新能源汽車的高壓IGBT門級驅(qū)動器。有了專為混合動力/電動汽車 (HEV) 的主逆變器而設(shè)計(jì)的全新EiceDRIVER? SIL和EiceDRIVER? Boost驅(qū)動器，汽車系統(tǒng)供應(yīng)商便能夠更輕松地設(shè)計(jì)出更具成本效益的HEV電力傳動傳動子系統(tǒng)，該系統(tǒng)完全符合ASIL C/D功能安全要求標(biāo)準(zhǔn) (ISO 26262)。
關(guān)鍵字：英飛凌 EiceDRIVER 逆變器 IGBT

英飛凌發(fā)布2013財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)

英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日發(fā)布了2013財(cái)年第二季度(截至2013年3月31日)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
關(guān)鍵字：英飛凌智能卡

英飛凌與GLOBALFOUNDRIES宣布展開合作

　　英飛凌科技與GLOBALFOUNDRIES 公司宣布，雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝，簽訂一份合作技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)協(xié)議。雙方合作的重點(diǎn)是立足于英飛凌的嵌入式閃存單元設(shè)計(jì)以及采用40納米工藝制造汽車單片機(jī)和安全微控制器(MCU)的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。GLOBALFOUNDRIES 公司旗下的多家晶圓廠將生產(chǎn)新一代40納米嵌入式閃存MCU，其中新加坡的晶圓廠將成為第一個生產(chǎn)該類器件的晶圓廠，緊隨其后的是公司位于德國德累斯頓的晶圓廠。　　英飛凌科技管理委員會成員Arunjai
關(guān)鍵字：英飛凌 40納米

英飛凌與GLOBALFOUNDRIES建立開發(fā)和生產(chǎn)合作

英飛凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)與GLOBALFOUNDRIES 公司日前宣布，雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝，簽訂一份合作技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)協(xié)議。雙方合作的重點(diǎn)是立足于英飛凌的嵌入式閃存單元設(shè)計(jì)以及采用40納米工藝制造汽車單片機(jī)和安全微控制器(MCU)的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
關(guān)鍵字：英飛凌 GLOBALFOUNDRIES 嵌入式

工業(yè)和消費(fèi)市場：32位正挑戰(zhàn)8位單片機(jī)

編者按：就在不久前，英飛凌針對中國市場推出了全新的XMC1000工業(yè)和消費(fèi)類單片機(jī)家族——基于ARM Cortex-M0處理器，以8位價格提供32位性能。如今，市面上基于ARM核的單片機(jī)繁多，很多人擔(dān)心同質(zhì)化、價格戰(zhàn)，英飛凌的新產(chǎn)品是如何定位和實(shí)現(xiàn)差異化的?……
關(guān)鍵字：英飛凌單片機(jī) ARM 201304

英飛凌推出面向毫米波無線回程傳輸?shù)腟iGe收發(fā)器

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)日前發(fā)布一個可取代十余個獨(dú)立器件從而簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作的收發(fā)器產(chǎn)品線。由于功耗更低，這一高度集成的單片收發(fā)器，還可幫助降低高數(shù)據(jù)速率毫米波無線回程通信系統(tǒng)的固定費(fèi)用。新產(chǎn)品面向LTE/4G基站和核心網(wǎng)之間數(shù)據(jù)速率超過1Gbps的無線數(shù)據(jù)鏈路。
關(guān)鍵字：英飛凌射頻 BGTx0

英飛凌安全凌捷掩膜控制器被Visa選中GlobalPlatform支付卡供應(yīng)商

英飛凌科技股份公司(FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY) 日前宣布，Visa選中該公司作為拉丁美洲和加勒比海地區(qū) (LAC)新發(fā)行的GlobalPlatform支付卡安全控制器的首選供應(yīng)商。英飛凌將為接觸式和雙界面借記卡和信用卡提供安全凌捷掩膜控制器，包括Visa批準(zhǔn)的VSDC(Visa智能借記/信貸服務(wù))應(yīng)用程序。
關(guān)鍵字：英飛凌 Visa 智能卡控制器

智能電網(wǎng)帶來的不僅是智能

　　受宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟影響，2012年半導(dǎo)體市場總體呈現(xiàn)了不景氣。英飛凌科技電源管理與多元化市場部全球總監(jiān)Thomas Schmidt表示，2013年的半導(dǎo)體市場將會繼續(xù)呈下降趨勢，相反地，功率MOSFET領(lǐng)域則會在2013年預(yù)計(jì)將增長7.7%，移動通信應(yīng)用將是主要動力。　　Thomas表示，目前全球約1/3的能源消耗以電的方式被消耗掉，其中美國、歐洲和中國三個國家/地區(qū)是三大消耗大戶。然而，“大部分的能源實(shí)際上不是被用掉了，而是損失掉的，” Thomas說，“而通
關(guān)鍵字：英飛凌智能電網(wǎng)

英飛凌推出新一代DrMOS器件DrBlade

英飛凌科技股份公司 (FSE代碼：IFX/ OTCQX代碼：IFNNY)近日在2013應(yīng)用電力電子會議暨展覽會(APEC)中宣布推出DrBlade：全球第一款采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)的集成式器件，它集成了DC/DC 驅(qū)動器及MOSFET VR功率級。DrBlade包含最新一代低壓DC/DC驅(qū)動器技術(shù)及OptiMOS? MOSFET器件。
關(guān)鍵字：英飛凌嵌入式 DrBlade

英飛凌和德國聯(lián)邦印鈔公司攜手開發(fā)安全智能卡

英飛凌科技股份公司 (FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)和德國聯(lián)邦印鈔公司共同開發(fā)了一款具有LED顯示屏和一次性密碼的安全智能卡。這種新技術(shù)是以卡中的安全芯片為核心，該芯片能為每次交易生成一個一次性密碼并顯示在集成的LED顯示屏上。
關(guān)鍵字：英飛凌德國聯(lián)邦印鈔智能卡 LED

英飛凌為何要做綠巨人？

?????????? ???????????????????? ??????? 照片英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執(zhí)行董事賴群鑫
關(guān)鍵字：英飛凌功率半導(dǎo)體汽車智能卡

英飛凌推出全新XMC1000工業(yè)和消費(fèi)類單片機(jī)家族

英飛凌科技股份公司(以FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)日前在中國正式推出其全新的采用ARM? Cortex?-M0處理器的32位單片機(jī)家族XMC1000。針對中國市場成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的價格，成為原8位單片機(jī)用戶產(chǎn)品更新?lián)Q代的首選。
關(guān)鍵字：英飛凌單片機(jī) DAVE

用英飛凌XMC4500實(shí)現(xiàn)三電平驅(qū)動

摘要：本文介紹了中點(diǎn)箝位式三電平逆變器的驅(qū)動和保護(hù)機(jī)理，結(jié)合英飛凌最新的ARM Cortex-M4內(nèi)核32bit工業(yè)單片機(jī)XMC4500，示例了具體的實(shí)現(xiàn)方式，并給出了試驗(yàn)結(jié)果。
關(guān)鍵字：英飛凌逆變器 XMC4500 201302

基于1ED020I12FA的汽車級IGBT模塊驅(qū)動電路

本設(shè)計(jì)采用模塊化設(shè)計(jì)，主要分為低壓信號模塊電路，驅(qū)動輸出高壓電路，和IGBT電路，主要IC為英飛凌1ED020I12FA，IGBT為英飛凌HybridPACK2。圖1以U相為例介紹總圖結(jié)構(gòu)。
關(guān)鍵字：英飛凌 IGBT

英飛凌選用漢高新型導(dǎo)熱膏—導(dǎo)熱性能更出色的TIM

功率半導(dǎo)體的功率密度日益提高，因此，必須早在其設(shè)計(jì)階段就將散熱管理功能集成到當(dāng)今的功率半導(dǎo)體中。只有這樣，它們才能確保實(shí)現(xiàn)長期的可靠散熱。其中一個技術(shù)瓶頸是功率器件和散熱器之間的導(dǎo)熱膏。在高功率密度的情況下，目前所用材料往往不能滿足與日俱增功率密度的提高。
關(guān)鍵字：英飛凌功率半導(dǎo)體 TIM

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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財(cái)年公司營業(yè)額達(dá)71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]