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蘋果 iphone 14 文章 最新資訊

蘋果iWatch不是智能手表 原來是健康配件

  • 　　據(jù)外媒關(guān)于蘋果智能手表iWatch的最新報(bào)道稱，iWatch將是一款著重關(guān)注健康管理的設(shè)備，功能相對(duì)專一，并非是擁有復(fù)雜功能的智能手表。 　　目前蘋果傳言最多也是最受關(guān)注的產(chǎn)品就是智能手表iWatch，而它也被描述成一款擁有傳統(tǒng)智能手表功能以及血壓等健康監(jiān)測(cè)功能于一身的高集成度配件。然而近日據(jù)外媒MobiHealthNews稱，iWatch很可能只是一款普通的健康配件，沒有復(fù)雜的功能，一切從簡(jiǎn)，以面向消費(fèi)大眾群體。 　　雖然此前有傳言稱，蘋果iWatch是一款無需連接iPhone擁有獨(dú)立功
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蘋果20納米A8將采封裝體疊層技術(shù)

  • 　　據(jù)報(bào)AmkorTechnology和STATSChipPAC兩家公司，將負(fù)責(zé)下一代蘋果采用的A8處理器的封裝訂單，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由AdvancedSemiconductorEngineering負(fù)責(zé)。 　　蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動(dòng)DRAM集成在一個(gè)封裝體中。臺(tái)積電得到了處理器晶片的訂單，蘋果2014年第二季度將會(huì)使用20納米制程的A8芯片。
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蘋果20納米A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)

  • 蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)SoC解決方案，采用20nm制程，會(huì)帶來怎么的好處呢？蘋果沒說，您覺得呢？
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蘋果Macbook大拆解 精密設(shè)計(jì)

  • Macbook正式拆解 一套螺絲刀，我們就可以開始工作了，由于筆者全程操作之后也事先為大家提及一些建議。Macbook背后的螺絲居然形狀是不同的，雖然同樣的大小，但拆除后蓋你至少需要2把螺絲刀，這也算是嚴(yán)密方式一種吧。 ? ? Macbook正式拆解開始 每一顆螺絲大家找相應(yīng)的位置放下，我們也可以事先準(zhǔn)備一張白紙，在紙上畫出放個(gè)，將相應(yīng)位置的螺絲放入方格內(nèi)并加以注釋，能夠幫助我們回裝的時(shí)候更快的找到螺絲。 ? ? Macbook背蓋的螺絲形狀
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三星狼群戰(zhàn)術(shù) 巧妙搶食“蘋果”

  • 蘋果到哪里，哪里就有話題。不過，有些話題恐怕還是避之為妙。 例如，三星公司與蘋果之間的專利大戰(zhàn)，可謂是曠日持久，互有輸贏。面對(duì)抄襲蘋果的指控，三星公司肯定是頭疼不已。 上周日，轉(zhuǎn)機(jī)似乎出現(xiàn)了。 三星和Google宣布雙方達(dá)成全球性的專利交叉許可協(xié)議。該協(xié)議不僅覆蓋雙方當(dāng)前持有的專利，還包括未來10年申請(qǐng)的專利。三星除了享有谷歌本身的專利之外，由于已被谷歌收購(gòu)，摩托羅拉移動(dòng)所擁有的大量核心專利亦可為三星所用。 消息公布后24小時(shí)之內(nèi)，又迅速傳出三星與愛立信也達(dá)成了專利交叉授權(quán)協(xié)議。愛
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2013半導(dǎo)體采購(gòu)商Top10

  • 　　近日，研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli公布了2013年半導(dǎo)體采購(gòu)情況，按采購(gòu)量排名，Top10依次為：蘋果、三星、惠普、聯(lián)想、戴爾、思科、索尼、華為、松下、東芝?！　∮^察其具體數(shù)字，可看得出蘋果iPhone平板的影響效應(yīng)依然不減，以采購(gòu)量303億美元穩(wěn)居第一，三星多點(diǎn)開花的經(jīng)營(yíng)策略保證了采購(gòu)量增長(zhǎng)絕對(duì)值甚至比蘋果增長(zhǎng)的還稍微多了那么一點(diǎn)點(diǎn)。從二者排名和采購(gòu)量上看，幾乎可以得出2013年給半導(dǎo)體貢獻(xiàn)率最大的當(dāng)屬智能手機(jī)?！　op10中有四家采購(gòu)量是負(fù)增長(zhǎng)，分別為惠普、索尼、松下、東芝，并且日本的三家公司
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蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)，訂單由3家公司負(fù)責(zé) 回復(fù)

  • 　　根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，半導(dǎo)體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時(shí)負(fù)責(zé)蘋果下一代iOS設(shè)備產(chǎn)品中使用的A8芯片封裝，每家公司負(fù)責(zé)40%的訂單。此外，日月光半導(dǎo)體(Advanced Semiconductor Engineering)將負(fù)責(zé)剩下的20%訂單。 　　蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動(dòng)DRAM集成在一個(gè)封裝體中。臺(tái)積電(TSMC)也將得到處理器的晶片訂單，而且會(huì)在2014年
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蘋果或?qū)⒂玫蜏囟嗑Ч枧cAMOLED

  • 一直以來，蘋果相關(guān)的新聞除非是官方發(fā)布，否則都是傳聞。蘋果是否會(huì)采用更大屏幕以及是否會(huì)推出智能手表，最關(guān)鍵的因素是在于對(duì)于蘋果生態(tài)系統(tǒng)的影響，其次才是商業(yè)上的考量。
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藍(lán)寶石螢?zāi)籭Phone 6出廠 蘋果擴(kuò)大應(yīng)用

  • 　　日前，才有消息指出蘋果在歐洲專利局通過的最新殺手及專利能夠展現(xiàn)驚人的可撓性，而另一項(xiàng)專利「藍(lán)寶石層壓板(Sapphire Laminates)」則能夠讓iPhone的保戶玻璃更加堅(jiān)硬，如今蘋果CEO Tim Cook在接受媒體採(cǎi)訪時(shí)證實(shí)，位于亞利桑那州的新廠房將用來研發(fā)藍(lán)寶石玻璃，同時(shí)他也指出蘋果正在設(shè)計(jì)一款戒指。 　　由于藍(lán)寶石玻璃展現(xiàn)了極為堅(jiān)硬的優(yōu)勢(shì)，甚至比蘋果目前所使用的康寧「Gorilla Glass」更不易受到傷害，因此蘋果進(jìn)來對(duì)于藍(lán)寶石玻璃展現(xiàn)極大的興趣，并且積極的有計(jì)畫逐步擴(kuò)展其相關(guān)專
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蘋果“煽風(fēng)點(diǎn)火”藍(lán)寶石，加入LED盛宴炒作潮

  • 是不是有蘋果的地方，就有利潤(rùn)？這不，近兩天有稱蘋果要在下一代iPhone上使用藍(lán)寶石玻璃，藍(lán)寶石行業(yè)迎來了大發(fā)展。最后，藍(lán)寶石行業(yè)能否受惠于蘋果，還得看其是否真的采用它。
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2013年蘋果為全球最大半導(dǎo)體芯片采購(gòu)商

  • 現(xiàn)在蘋果究竟有多火？看看該公司一年的芯片采購(gòu)額就知道了。不過也有壞消息，三星緊隨蘋果之后，這個(gè)最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手實(shí)力不凡。如果蘋果再?zèng)]有好創(chuàng)意，看來第一的位子快要不保。
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2012版11寸Air草根淺度拆機(jī) 大卸兩塊

  • 要拆的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)了一個(gè)很無語的事——蘋果給AIR用的螺絲是五角梅花形的，我家的十字螺絲刀全部不適用。 沒關(guān)系，沒有工具，買就是了。于是我上京東網(wǎng)購(gòu)了。在京東找了一圈，沒找到合適的，因?yàn)椴簧岬迷儋I別的套裝，嫌貴。最后上淘寶買到了1.2mm的五角星形狀螺絲刀，專拆AIR的。 萬事俱備，不欠東風(fēng)了，于是今天開始拆了。拆也很簡(jiǎn)單，用螺絲刀卸下后蓋上面的十顆螺絲就可以了。 注意： 一下螺絲的位置，位于機(jī)身中央，靠近屏幕轉(zhuǎn)軸的那兩顆螺絲，比其他八顆要長(zhǎng)，再裝回來的時(shí)候可不放錯(cuò)了位置。
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拆解蘋果耳機(jī)EarPods，探密蘋果三年心血

  • 有圖有真相     在包裝盒上，我們可以清晰的看到EarPods的型號(hào)為MD827LL/A。蘋果稱EarPods可以媲美幾百美元的耳機(jī)，但售價(jià)只有29美元。             圖中左邊是全新EarPods的線控，右邊是舊款蘋果耳機(jī)的線控。             開了    
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蘋果iWatch芯片采SIP設(shè)計(jì) 三大核心不露白

  • 盼望多年的iWatch終于要解開那層朦朧的面紗了，雖然從小道上也捉風(fēng)捕影了不少關(guān)于它的一些細(xì)節(jié)，因?yàn)檫@些是蘋果希望讓外界知道的。他總得留下點(diǎn)保本的秘密，以在發(fā)布會(huì)當(dāng)天給人驚喜，否則，那就不是蘋果了。iWatch的晶片設(shè)計(jì)就屬于這個(gè)保密級(jí)別的。
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為了iPhone 6的指紋傳感器臺(tái)積電拼了

  • 　　來自臺(tái)灣業(yè)內(nèi)的消息稱，臺(tái)積電將從今年第二季度開始，為Apple的下一代iPhone手機(jī)制造指紋傳感器模塊。 　　臺(tái)積電為此使用的工藝是65nm，在某座300毫米晶圓廠內(nèi)進(jìn)行，但具體是哪一座還不清楚。 　　為了確保良品率，臺(tái)積電會(huì)自己進(jìn)行后端的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WL-CSP)，而不是像此前那樣外包給IC后端服務(wù)公司。 　　iPhone5S上的指紋傳感器也是臺(tái)積電負(fù)責(zé)的，但用的是200毫米老晶圓廠，后端服務(wù)還外包給了精材科技(XinTec)、蘇州晶方半導(dǎo)體(ChinaWaferLevelCSP)、
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蘋果 iphone 14介紹

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