之前曾有消息稱，蘋果會在iPhone中啟用新的接口，現在來看iPhone 12是趕不上了。據外媒最新報道，iPhone 12系列中將會繼續使用閃電接口，而蘋果最快從2021年開始，對新iPhone和iPad的接口進行調整，簡單來說就是，讓這些設備都使用USB-C接口，這樣可以保證兼容性更高。在這之前，有日本媒體給出消息稱，蘋果第四代iPad Air將配備 USB-C 接口，取代閃電接口。蘋果在2018年發布的iPad Pro上首次采用USB-C接口，但其他iPad型號仍然是閃電接口。今年早些時候，有傳言稱
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iPhone 12 閃電接口 蘋果 USB-C
【TechWeb】7月14日消息，據國外媒體報道，蘋果正與富士康合作為其AR設備開發半透明鏡片，這種鏡片目前已進入試生產階段。外媒報道稱，自2018年以來，蘋果一直在與富士康合作開發用于其AR眼鏡的半透明鏡片。目前，這種鏡片已從原型設計階段過渡到了試生產階段。知情人士表示，該公司正在成都的富士康工廠研發這種鏡片。富士康是蘋果最大的代工制造商，不僅為后者的AR設備研發半透明鏡片，還負責制造大多數iPhone。值得注意的是，這種鏡片的試生產并不意味著這款眼鏡很快就會上市，而是應該被視為蘋果離完成這款眼鏡又近了
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據外媒報道，蘋果可能已經向三星顯示器公司(Samsung Display)支付了9.5億美元賠償，原因是其未能向后者購買足夠多的OLED面板來滿足合同規定的最低要求。與iPhone供應鏈中的許多公司一樣，蘋果通常會與供應商達成協議，對特定商品或服務設定最低采購數量。在需求低于預期的情況下，訂單的變化可能意味著蘋果無法實現零部件的采購目標，從而導致其需要支付巨額賠償。DSCC分析師援引TheElec在7月初發布的報告，強調了三星2020年第二季度財報業績預期中的一個要素，即蘋果向三星顯示器公司支付的一次性付
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7月14日消息，據臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程的同時，正同步加大先進封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設備、材料商，建構完整生態系，以綁住蘋果等大客戶訂單。臺積電臺積電已宣布，今年資本支出達150億美元至160億美元，其中10%用于先進封裝，同時，因應南科產能擴建，將在南科興建3D封測新產線，并在龍潭、竹南持續擴充先進封測規模。臺積電認為，進入5G時代之后，很多高速運算、車載芯片都需要5nm以下先進制程，甚至智能手機也整合AI及醫療診斷等強大功能的芯片，并利用先進封裝技術，和其他不同的芯片堆
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目前，個人電腦、服務器等都是基于X86架構芯片。未來是否會出現更多Arm架構的電腦芯片？臺積電是否會開啟一個Arm架構電腦芯片時代？一切皆有可能。文 | 董溫淑十年前，從2010年的iPhone 4開始，蘋果逐步在產品中搭載自己研制的芯片。十年之后的2020，從iPhone、iPad到Apple Watch、AirPods，無不是內藏一顆“蘋果芯”。面對越來越龐大的蘋果自研芯帝國，今年早些時候，業界開始聚焦在那唯一的缺口——Mac芯片上。關于蘋果將自研Mac芯片的消
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7月14日早間消息，蘋果在WWDC上宣布未來Mac電腦將采用基于ARM架構的蘋果自研芯片，在業界引起極大轟動。據外媒報道，蘋果前Mac開發主管路易·加西表示，蘋果決定在Mac上改用ARM處理器，這將迫使高端的Windows PC也會采用ARM架構的處理器。路易·加西在1990 年離開了蘋果，但作為擱置向其他廠商授權 macOS 計劃的人，他對Mac的未來起到了極有影響力的作用。他在一篇博客文章中提出了自己的理由。即ARM處理器將提供更高的性能和更長的電池續航。讓路易·加西如此有底氣的原因是之前開發者的測試
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7月14日消息，據外媒報道，蘋果可能已經向三星顯示器公司(Samsung Display)支付了9.5億美元賠償，原因是其未能向后者購買足夠多的OLED面板來滿足合同規定的最低要求。與iPhone供應鏈中的許多公司一樣，蘋果通常會與供應商達成協議，對特定商品或服務設定最低采購數量。在需求低于預期的情況下，訂單的變化可能意味著蘋果無法實現零部件的采購目標，從而導致其需要支付巨額賠償。DSCC分析師援引TheElec在7月初發布的報告，強調了三星2020年第二季度財報業績預期中的一個要素，即蘋果向三星顯示器公
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7月12日消息，據外媒報道，富士康計劃投資10億美元，擴建其在印度的一家工廠，用于組裝蘋果手機。報道稱 ，富士康在中國制造的一些蘋果手機機型將轉移到印度生產。不過由于談判還在進行中，細節尚未敲定。對此，富士康方面向媒體回應稱，“不評論任何有關既有及潛在客戶、產品、供應鏈伙伴的市場傳言。”此前，富士康董事長劉揚偉曾表示，將加大在印度的投資，但沒有透露細節。數據顯示，印度是全球第二大智能手機市場，蘋果約占印度智能手機銷量的1%，但在超高端市場中占據主導地位，估計占有率為63%。
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對于蘋果來說，推出自研基于ARM版本的桌面處理器一點都不讓人意外，首先他們已經具備這樣的實力，其次還是希望把更多的主動權抓在自己手里，而不是看Intel的臉色。據最新消息顯示，蘋果之前宣布的自研ARM架構Mac處理器將采用臺積電（TSMC）5nm制程工藝，預估這款SoC成本將低于100美元，更具成本競爭優勢。首款Apple
Silicon采用5nm工藝打造，12核心配置，由8個Firestorm高性能核心和4個Icestorm能效核心組成。從基于之前曝光的A12Z
macOS 11的蘋果開發機來看
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蘋果2020年新款手機，也是第一部5G手機，iPhone 12系列手機如果沒有什么意外，再過幾個月就要發布了，所以目前應該是在量產中或者正準備量產中了，目前網絡曝光了iPhone 12系列手機的機模，這款iPhone 12系列手機的外觀已經沒有秘密了。從曝光的機模看，iPhone 12系列手機確實采用了類似iPhone 4系列的直角邊邊框設計，這也是蘋果經典設計方案，當年贏得果粉的傾心，但是從iPhone 6系列開始，蘋果手機邊框變成了圓潤的棱角，或者說沒那么割手了，當然也有果粉不喜歡的。談到最近小編上手
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據國外媒體報道，在6月22日開幕的全球開發者大會（WWDC）上，蘋果公布了基于ARM架構的自研Mac處理器計劃，首款基于自研處理器的Mac，計劃在今年年底開始出貨，Mac產品線逐步轉向自研處理器，在兩年的時間里完成過渡，其后就將全部采用自研處理器，逐步放棄英特爾處理器。而從外媒最新的報道來看，甩開英特爾之后，蘋果還有意拋棄Mac產品線中的GPU供應商AMD，蘋果自研的Mac處理器采用蘋果GPU，不支持第三方的GPU。蘋果自研Mac處理器采用自研GPU，不支持第三方GPU的消息，最初是由推特上的一名用戶披露
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OLED最大的硬傷就是燒屏，這其屏幕材質本身特性決定的。為了避免上述問題，蘋果申請了一個新的專利來試圖改善這個問題。蘋果在專利申請當中表示，當靜態圖像長時間顯示在顯示屏上時，可能會導致屏幕燒毀，即顯示器像素的不均勻磨損。如果不小心，燒毀效應可能導致在顯示器上產生不受歡迎的鬼影。為了降低手表面部元素的燒毀風險，電子設備中的控制電路可以對手表面部元素的屬性施加燒毀約束，例如峰值亮度約束、停留時間約束、顏色約束、對每個元素的形狀的約束以及對元素樣式的約束。這些約束可能有助于避免靜態元素比動態元素產生更多倦怠的情
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最近幾年，細心的朋友已經發現，三星在國內市場上所占的份額已經越來越低。截止到今天為止，已經不足1%。作為一個和蘋果不相上下的世界級手機品牌，在國內市場出現這樣的情況，實在讓人覺得有些奇怪。究其原因，這一切都是三星咎由自取，對于國內市場沒有給予足夠多的重視。不過即便如此，忽略國內市場的價值，三星手機在全球的銷量依然是數一數二。其實三星不光是在手機市場上有杰出的成就，在其他方面從半導體一直到數碼，三星都有非常雄厚的技術沉淀。在韓國，三星絕對是韓國人日常生活當中離不開的企業。擁有如此深厚技術沉淀的三星，在全球范
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據外媒報道，蘋果在此前召開的 WWDC 全球開發者大會上宣布 Mac 產品線將從英特爾芯片轉至自研芯片 Apple Silicon 。近日有消息稱，蘋果正在開發基于 ARM 的游戲主機。 今天有博主在社交媒體爆料稱，蘋果公司正在開發基于 ARM 的游戲主機。這條推文恰好是在蘋果公司宣布改用自家硬件之后不久發布的。根據此前報道，蘋果第一批轉用定制 ARM 芯片的產品將是 13 英寸的 MacBookPro，隨后是 MacBook Air 和其他 Mac。
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蘋果將在即將上市的AR耳機上使用半透明鏡片據《信息》報道，蘋果和富士康已經在蘋果公司長期傳聞中的增強現實頭戴設備的開發中達到了一個重要的里程碑，該設備的半透明鏡片已從原型過渡到試生產。知情人士說，蘋果公司正在中國西南部成都的富士康工廠的一條生產線上開發鏡頭，蘋果公司的大部分iPad生產都集中在該工廠。蘋果公司在新產品開發中有多個階段，從在加利福尼亞州和中國進行原型設計階段開始，在此期間，蘋果分別生產數十個和數百個產品及其零件。知情人士說，截止到5月，這些鏡片已經進入了稱為工程驗證測試或EVT的階段，在此階
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蘋果介紹
蘋果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創立。1975年春天，AppleⅠ由Wozon設計，并被Byte的電腦商店購買了50臺當時售價為666.66美元的AppleⅠ。1976年，Woz完成了AppleⅡ的設計。
1977年蘋果正式注冊成為公司，并啟用了沿用至今的新蘋果標志。同時，蘋果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [
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