- 物聯網和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計并加快產品上市速度。為了滿足這一需求，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會社 (Renesas Electronics Corporation) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中，為智能家居、工業和消費電子設備提供強大的無線性能。瑞薩電子的 RA6W1 雙頻 Wi-Fi 6 MCU 和 R
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Ceva Wi-Fi 6 IP 藍牙IP 瑞薩 組合式MCU
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，設計和開發用于先進智能音頻、智能可穿戴設備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續與 Ceva 的長期合作伙伴關系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領先供應商之一，其智能音頻 SoC用于TW
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- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布，促進第四代工業革命的業界領先低功耗無線技術創新者SKAIChips Co. Ltd.已經獲得 RivieraWaves藍牙5.4 IP授權，用于開發電子貨架標簽(ESL)集成電路(IC)。全球技術情報公司ABI Research 預測， ESL市場年出貨量將從 2022 年的近 1.85 億個增長到 2027 年的近 5.6 億個，其中藍牙ESL所占的市場份額不斷增長
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- 5G的興起，正在將AIoT帶入迅速發展的快車道，并促其成為萬物互聯的核心驅動力。但是，AIoT并不是簡單的AI和IoT的拼接，相反，它更多是在特定應用場景和定制的背景下將AI與IoT連接技術進行深度融合。目前AIoT面臨最主要的挑戰是碎片化的問題，萬物互聯創造了各種應用場景和產品，但是作為一個典型的長尾市場，由于每個單一細分市場的銷售量有限，AIoT面臨著高度分散的要求。反過來，這些多樣化的需求導致了技術的分散化，包括高度分散的一系列連接技術，安全技術，芯片，解決方案和操作系統。對于多數初創公司的產品開發
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- 調研機構IDC在市場跟蹤報告中預測，到2023年，中國可穿戴設備市場出貨量將接近2億臺。這意味著，智能耳機、智能眼鏡、智能手表等可穿戴設備市場在未來將擁有光明的前景。在數字經濟時代，電子產品的更新迭代非?？?，廠商們無疑想要找到一種“Turnkey（交鑰匙）”的解決方案，降低自身研發風險和成本，更快速地將產品落地和迭代。為了滿足行業需求，Thundercomm創通聯達基于高通SDW 2500可穿戴芯片平臺，推出了Thundercomm TurboX 2500解決方案。技術型分銷商Excelpoint世健公司
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- 先進數字成像解決方案提供商豪威科技攜手中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一?-?紫光旗下展訊通信(以下簡稱“展訊”)，今日共同發布業內首個面向智能手機的主動立體3D相機參考設計Turnkey方案。該方案具有體積小、能耗低等優勢。得益于此方案，生產商可在新一代智能手機的設計中輕松集成先進的3D成像功能，如3D建模、深度捕獲和人臉驗證等?！ 耙恢币詠?，移動設備生產商必須從零開始自行研發3D影像技術。整個過程不僅十分復雜，而且耗資巨大。此款主動立體3D相機Turn
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- 全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild 今天發布了高精度運動跟蹤模塊FMT1000系列產品，此系列產品可將運動智能快速集成至各種系統，包括無人機、自動駕駛汽車、無人系統、重工業、建筑、農業、虛擬現實耳機、攝像機以及平臺穩定等。FMT1000系列產品是一系列輸出慣性數據的 turnkey模式運動跟蹤模塊，并具有補償性橫滾、俯仰和(相對)前進校正功能，是業內首個慣性模塊，提供了滿足工業級需求的精確三維定向性能。 Fairchild運動跟蹤部門副總裁Per
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- 這兩年海思開始一點點向大眾揭開了其神秘的面紗，不過即使對于業界人士，海思還是被霧里看花。
一、海思麒麟簡單溯源
1997年，基于交換機業務需求，華為設立基礎研究部，啟動了對芯片設計的投入。
2003年左右華為啟動3G基站的開發，鑒于市場上買不到測試終端，據傳華為花費幾百萬元從日本購買3G協議棧，通過FPGA模式自研測試終端，這應當算是麒麟的開始。
2006年K3V1立項啟動，最終出貨超過百萬。
2011年海思研制的基帶芯片應用于華為數據卡業務，真正實現千萬級別量產。
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海思 TurnKey
- 2012年，半導體業發生巨大變化，主要是因為受到全球經濟大環境影響，半導體產業成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產業的整并也加速。
放眼晶圓代工市場的兩大陣營，第一是能滿足先進制程訂單，擁有12寸晶圓產線的大廠，第二則是能滿足成熟產品市場的廠商。目前晶圓代工市場的主要改變，多是集中在第一陣營身上。晶圓代工產業一直由臺積電與聯電稱霸，兩大廠已經占有全球市場的70%。其中又以臺積電最為出色。
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