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薄膜沉積 文章 最新資訊

應用材料為先進微芯片設計提供流體CVD技術

  • 　　美國應用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流體化學氣相沉積)系統。這是首創的也是唯一的以高質量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術。這些隔離區域可以形成深寬比大于30(是當今需求的5倍)和高度復雜的形貌。Eterna FCVD系統的獨特工藝能夠以致密且無碳的介電薄膜從底部填充所有這些區域，并且其成本僅是綜合旋轉方式的一半左右，后者需要更多的設備和很多額外的工藝步驟。 　　應用材料公司副總裁、電介質系統組件和化學機
  • 關鍵字： 應用材料  沉積技術  薄膜沉積  

Oerlikon連續10年入選VLSI十佳供應商

  • 　　Oerlikon是一家全球領先的芯片加工系統公司，在市場調研公司VLSI Research Inc.的新一輪“十佳供應商”評選中再次入選，這是該公司連續第10年獲此殊榮。同時，公司還連續兩年被評為“小型芯片加工設備制造商”三強之一。 　　Oerlikon系統業務部門主管Andreas Dill說：“2009年度的VLSI評選結果肯定了我們的市場和技術優勢。我們在‘芯片加工制造設備’類別中的排名表明我們有一直致力于提供
  • 關鍵字： 芯片制造  設備  芯片加工  薄膜沉積  Oerlikon  
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薄膜沉積介紹

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