- 摘要：使用泛林集團Equipment Intelligence?應對腔室匹配挑戰 制造芯片需要很多不同類型的工藝設備，包括沉積、光刻、刻蝕和清潔等設備。大規模生產要求芯片制造商使用大量相同腔室的設備組來執行特定的工藝步驟，例如用于制造3D晶體管的鰭片刻蝕。理想情況下，設備組中的每個晶圓批次都會得到相同的處理，這意味著每個晶圓腔室的運行過程將與其他所有晶圓腔室完全相同。不過在實際操作中，腔室的性能會因許多控制參數的極微小差異而有所不同，進而影響到工藝流程是否成功。這些參數包括壓力、溫度、電力輸送和
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