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基于邊界掃描技術的電路板可測性設計分析

引言現(xiàn)代電子技術的高速發(fā)展對傳統(tǒng)的電路測試技術提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術的應用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術使得電路節(jié)點的物理可訪問性逐步減低，原來借助于針床的在線測試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測試性的急劇降低導致測試費用占電路和系統(tǒng)總費用的比重越來越高。人們已意識到，單靠改善測試方法來實現(xiàn)電路的測試及故障診斷是遠遠不夠的。要從根本上解決問題，提高電路的可觀測性和可控制性，在電路系統(tǒng)設計之初就要充分考慮測試及故障診斷的要求，即進行可測性設
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　村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。　　以前，用于探測人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場拓展。　　這次，通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實現(xiàn)了比以前更高精度的探測，使得向家電、手機、游戲機等各種市場的拓展成了可能。　　表面貼裝化使其形狀比以前小型化了，體積為30%，高度也變矮了，約為60%。這樣，降低了成本，同時還能夠運用于薄型設備。另外，還研制了薄型的配套透鏡
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