- 貼片晶振是現在電子市場中最受的晶振封裝，常用的貼片晶振封裝由大到小的依次為：5070貼片晶振;6035貼片晶振;5032貼片晶振;3225貼片晶振;2520貼片晶振;2016貼片晶振;1612貼片晶振。3225貼片晶振最小頻率達到8MHZ，2520貼片晶振最小頻率達到12MHZ，2016貼片晶振最小頻率達到20MHZ，1612貼片晶振最小頻率達到24MHZ。從以上晶振封裝的最低頻率我們可以發現一個規律：貼片晶振外形越大，可以達到的晶振頻率越低，最低可達到8MHZ，貼片晶振外形尺寸越小，相反頻率無法做到
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貼片晶振
貼片晶振介紹
貼片晶振即SMD晶振，是采用表面貼裝技術制造封裝的微小型化無插腳晶體振蕩器，具有體積小，焊接方便，效率高等特點，在電子消費產品中十分常見。 總頻差：在規定的時間內，由于規定的工作和非工作參數全部組合而引起的晶體振蕩器頻率與給定標稱頻率的最大偏差。總頻差包括頻率溫度穩定度、頻率老化率造成的偏差、頻率電壓特性和頻率負載特性等共同造成的最大頻差。一般只在對短期頻率穩定度關心，而對其他頻率穩定度指標 [
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