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車用應用處理器 文章 最新資訊

LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模塊

  • LG Innotek宣布,將推出針對全球車用半導體組件市場的新產品-車用應用處理器模塊(Automotive Application Processor Module,AP模塊),將現有的電子組件業務擴展至車用. 車用AP模塊是安裝在車輛中的半導體組件,用于整合和控制車用電子系統,如先進駕駛輔助系統(ADAS)和數字駕駛艙。它們的作用類似于計算機的中央處理器(CPU)。該公司發表的產品,是一個2.5英寸x2.5英寸的模塊,包含超過400個組件,其中有內存半導體、電源管理集成電路(PMIC)和整合芯片組(S
  • 關鍵字: LG Innotek  車用半導體  車用應用處理器  
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車用應用處理器介紹

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