- 人工智能（AI）的爆發式演進與萬物互聯（IoT）的規模化滲透，正重塑全球科技產業的底層邏輯。AI賦予設備“思考”的能力，而高速、穩定的互連技術則構成“神經系統”，將算力、數據與場景無縫串聯。在這一變革中，芯片作為承載兩者的物理載體，其性能與能效直接決定了智能終端的邊界。博通集成（BEKEN），深耕無線通信芯片領域20年，以“低功耗、高可靠、強安全”為技術內核，持續為AIoT時代提供底層動力——從支持毫秒級響應的連接芯片，到集成NPU的端側AI芯片，再到融合大模型的智能硬件解決方案，博通正以“芯”之力，推動
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連接萬物 自主決策 博通集成 萬物智聯
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