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基于SPIFI外設(shè)的Cortex-M MCU嵌入式閃存選型解決方案

基于SPIFI外設(shè)的Cortex-M MCU嵌入式閃存選型解決方案,新型恩智浦ARM Cortex-M3微控制器首次采用的SPI閃存接口技術(shù)(SPIFI，已申請(qǐng)專利)可以幫助32位嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員以小尺寸、低成本的串行閃存替代大尺寸、高成本的并行閃存。利用SPIFI (讀音與spiffy諧音，意為ldquo
關(guān)鍵字：閃存選型解決方案嵌入式 MCU SPIFI 外設(shè) Cortex-M

　　當(dāng)選擇數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 時(shí)，設(shè)計(jì)師可以從種類繁多的 IC 中選擇。DAC 可以針對(duì)具體的應(yīng)用劃分成很多不同類別。不過，DAC 的劃分也可以簡(jiǎn)化，僅分成 DC 或低速調(diào)節(jié)所需的 DAC和產(chǎn)生高速波形所需的 DAC。本文專注
關(guān)鍵字：低速數(shù)模轉(zhuǎn)換器分析選型

40V低壓DC to DC 燈杯、汽車等代表性IC,因其IC種類太多，在此僅介紹具有代表性的IC，供大家交流學(xué)習(xí)。有些高壓IC也可以應(yīng)用到這個(gè)電壓范圍，在這里就不在重復(fù)介紹。

Zetex Semiconductors plc專門設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及推銷
關(guān)鍵字：選型 IC 驅(qū)動(dòng) LED 大功率

對(duì)于當(dāng)前市場(chǎng)UPS的種類繁多、工作模式的多樣性，應(yīng)如何選擇及配置理想的UPS提出了要求。在這里淺談一下通信行業(yè)通信交換局（站）中、大型UPS選型的細(xì)節(jié)。選用UPS時(shí)，首先要確定其將選擇的類型，然后在根據(jù)具體的技術(shù)
關(guān)鍵字：知識(shí) 參考選型 UPS 大型

分析了變頻器的容量及負(fù)載類型，基于變頻器的外圍設(shè)備電抗器、制動(dòng)電阻的設(shè)計(jì)及選擇方法，給出變頻器在玻璃鋼化行業(yè)中的選型及配置。
關(guān)鍵字：變頻器玻璃選型配置方法

恒溫晶振OCXO選型和采購時(shí)應(yīng)該注意的問題 1)不要一味追求高指標(biāo)，因?yàn)楦咧笜?biāo)意味著成本大幅度增加，交貨期加長 2)注意封裝的可替代性，盡量不選用非標(biāo)準(zhǔn)封裝 3)盡量不要壓縮供應(yīng)商的交貨期限，有可能
關(guān)鍵字：注意問題應(yīng)該調(diào)試選型采購晶振

嵌入式ARM微處理器選型指南, 要選好一款處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬件接口，還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開發(fā)工具、仿真器，以及工程師微處理器的經(jīng)驗(yàn)和軟件支持情況等。微處理器選型是否得當(dāng)，將決定項(xiàng)目成敗。當(dāng)然，
關(guān)鍵字：指南選型微處理器 ARM 嵌入式

由于具有速度、精度、效率和成本優(yōu)勢(shì)，紅外(IR)數(shù)字溫度計(jì)已經(jīng)取代傳統(tǒng)的水銀體溫計(jì)。耳部數(shù)字體溫計(jì)利用熱電堆傳感器測(cè)量耳膜散發(fā)的紅外熱量，該熱量反映了視丘下部的溫度。熱電堆紅外傳感器由多個(gè)熱電
關(guān)鍵字：器件選型挑戰(zhàn) 設(shè)計(jì) 數(shù)字體溫計(jì) 紅外

1 引言現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA有集成度高、體積小、靈活可重配置、實(shí)驗(yàn)風(fēng)險(xiǎn)小等優(yōu)點(diǎn)，在復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。隨著FPGA技術(shù)的成熟和不斷飛速發(fā)展，數(shù)字電路的設(shè)計(jì)只需一片F(xiàn)PGA器件、一些存儲(chǔ)設(shè)備和一些
關(guān)鍵字： FPGA 選型模擬技術(shù) 電源技術(shù) 模擬IC 電源

　　全球?qū)τ诠?jié)能和綠色能源的需求使得馬達(dá)變頻驅(qū)動(dòng)在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷增長，甚至還擴(kuò)展到民用產(chǎn)品和汽車領(lǐng)域。因此在過去幾年，市場(chǎng)對(duì)變頻器的需求量和相應(yīng)的產(chǎn)量一直在持續(xù)增長。隨著產(chǎn)量的不斷擴(kuò)大和技術(shù)趨向成熟，變頻器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈，對(duì)產(chǎn)品性價(jià)比的要求不斷提高。　　標(biāo)準(zhǔn)的三相交流驅(qū)動(dòng)變頻器使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT) 來實(shí)現(xiàn)主電路中的6個(gè)開關(guān)，現(xiàn)在除少量小功率、低成本變頻器采用分立IGBT器件外，一般工業(yè)變頻器均采用模塊化IGBT(包括IPM)。模塊化概念為用戶提供了一個(gè)采用絕緣封裝且經(jīng)過檢驗(yàn)
關(guān)鍵字：選型元器件變頻器 IGBT 元件制造

COG(NPO)貼片電容簡(jiǎn)述　　COG(NPO)貼片電容屬于Class 1溫度補(bǔ)償型電容。它的容量穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓、時(shí)間的變化而變化。尤其適用于高頻電子電路。 COG(NPO)貼片電容特性　　具有最高的電容量穩(wěn)定性，在-55℃～125℃工作溫度范圍內(nèi),溫度特性為：0
關(guān)鍵字：貼片電容多層陶瓷片式電容 MLCC 選型電容器

Linux嵌入式系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)選型探討,本文從實(shí)際應(yīng)用的角度，探討和研究Linux嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中的平臺(tái)選型問題，以期望對(duì)各位Linux開發(fā)研究者有些許裨益。
關(guān)鍵字：選型探討開發(fā)平臺(tái) 系統(tǒng) 嵌入式 Linux