深入探討功率集成電路應用中的通用熱學概念

• 單芯片功率集成電路的數(shù)據(jù)手冊通常會規(guī)定兩個電流限值：最大持續(xù)電流限值和峰值瞬態(tài)電流限值。其中，峰值瞬態(tài)電流受集成功率場效應晶體管(FET)的限制，而持續(xù)電流限值則受熱性能影響。數(shù)據(jù)手冊中給出的持續(xù)電流限值，是基于典型電壓轉(zhuǎn)換、室溫條件和標準演示板工況得出的。在特定工作環(huán)境中，實施有效的熱設計對于確保集成電路可靠承載所需電流至關(guān)重要。熱概念和參數(shù)為清晰起見，表1列出了穩(wěn)態(tài)電氣參數(shù)與熱參數(shù)的類比關(guān)系。表1. 參數(shù)轉(zhuǎn)換從穩(wěn)態(tài)角度來看，電氣領(lǐng)域中電流從高電位流向低電位，傾向于選擇電阻更低的路徑。類似地，在熱領(lǐng)域中
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