- 英特爾已經就反壟斷訴訟與美國貿易委員會(FTC)達成和解協議。本周二，雙方確認了這一消息，美國貿易委員會將召開新聞發布會，披露此次和解協議的細節。目前，雙方對此事并未給出進一步評論。
此次和解后，英特爾將結束這一由競爭對手提起的持續數年之久的訴訟案。本訴訟案給英特爾帶來嚴重的法律糾紛。
英特爾的競爭對手AMD在全球范圍內說服部分國家政府相信，英特爾的銷售策略損害了消費者利益，并構成非法阻礙市場競爭。AMD宣稱，英特爾涉嫌威脅計算機生產商，阻止其使用英特爾競爭對手的計算機芯片，并蓄意破壞競爭
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- 國防科大計算機學院“高性能微處理器技術創新團隊”，瞄準國家和軍隊重大戰略需求，堅持自主創新，在高性能微處理器技術等方面突破了一系列核心關鍵技術，填補了國產高性能軍用CPU和DSP(數字信號處理器)的空白，讓我軍武器裝備有了“中國芯”。
7月26日，該團隊順利通過了國家教育部組織的創新成果驗收。 3年前，該團隊入選國家教育部“長江學者和創新團隊發展計劃”。
3年來，他們在高性能微處理器體系結構、單芯片系統等方面深入探索，
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- 根據Jon Peddie研究機構的報告，英特爾繼續保持其世界頭號PC圖形芯片銷售商的地位，AMD也依靠其ATI產業取得了巨大的進步，而Nvidia則面臨銷售量的下降。
該報告在Nvidia官方發布第二季度低收入警告之后出現，該報告指出第二季度顯卡的銷售量比上一季度增長4.3%，與去年同比持平。2010年上半年，銷售量上升了38.6%。筆記本市場的快速增長影響了臺式機獨立顯卡的銷售，第一季度銷量下降了21.4%。
英特爾在第一季度的市場份額有49.7%上升到54.9，顯卡銷售增長15.3%。
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- 為復雜的DSP處理器設計良好的電源是非常重要的。良好的電源應有能力應付動態負載切換并可以控制在高速處理器設計中存在的噪聲和串擾。DSP處理器中的不斷變化的瞬態是由高開關頻率和轉進/轉出低功耗模式造成的。依賴
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- 有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多，其中用于超薄本和上網本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發布，AMD路線圖上也出現了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構，圖形部分則基于DX11架構。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利開放式網絡計算平臺)近日無意中透露了Ont
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- 隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規格細節逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。
事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經達成合作協議，共同致力于USB 3.0標準的推廣，包括開發原型主板和驅動程序支持，但因為USB 3.0規范的主動權握在Int
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- 2010年的微軟，除了在反盜版領域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產品聲音壓制著。這個20多年來基本延續著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個邊緣人。不過，現在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關鍵一步。前天，全球手機處理器架構巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項全新的戰略性協議，將把公司核心處理器架構授權給它。同時強調，該協議“擴展了兩家公司之間的合作關系”。
合作秘而不宣：微軟或借授權研發芯片
ARM首席技術官Mike Muller強調，微軟是
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- AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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AMD 處理器
- AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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- 對于電信運營商來說，客戶滿意度的降低就意味著營業收入的損失。隨著人們手中的手機功能越來越強大，家里的電視畫面越來越精美，人們對網絡流量的需求也爆炸性地增長。從技術上來看，滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。
傳統的網絡設備設計架構難以跟上移動裝置、社交網絡、多媒體內容所帶來的爆炸性的帶寬需求，而以多核處理器為基礎而設計的網絡設備不僅可以大幅度提升性能，而且占用的機房空間更小，重量更輕，能耗也更低，可擴展性也更好。所以，運用這種新的處理器芯片，可以讓運營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。
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- 剛剛與臺積電確定長期戰略合作關系，ARM今天又宣布已經與微軟簽訂了一份新的ARM架構授權協議。ARM表示，這份協議將有助于拓展兩家公司之間的合作關系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領域的軟件、設備方面展開了廣泛的合作，促使很多業內企業都在ARM架構產品上提供了更好的用戶體驗。
由于授權協議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細節，只是說ARM的處理器IP授權模式非常靈活，可在移動設備、家庭電子、工業產品等各種應用領域實現高度集成的方案。
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- ATi-Forum網站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表，不過為了保護提供消息的線民，他們沒有展示寫有有關信息的原 始文檔，而是自己制作了表格，表中可見，除了其它一些我們已經熟悉的產品系列會陸續在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。
Zacate將采用單/雙核設計，內建DX11級別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據之前
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- ADI公司推出的繼電保護方案平臺, 采用了目前在電力線監控系統中廣泛應用Blackfi處理器 (ADSP BF518) 和新型同步采樣ADC（ AD7606）。方案提供了完整的硬件和軟件模塊，將用戶從硬件平臺、操作系統、協議棧以及GUI等軟
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- 致力于豐富數字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.;)推出業界首款采用集成分辨率增強引擎的運動補償幀速率轉換處理器，可用于 120Hz 和 240Hz 電視和高清視頻投影儀。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用業界領先的 IDT HQV™ MotionSMART™ 技術，可實現平滑運動和全部細節的圖像，同時可以將競爭對手解決方案中常見的負面影響減到最小
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- 去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領域達成代工戰略合作，尤其面向移動互聯網、嵌入式市場的英特爾凌動產品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。
昨天，不甘寂寞的臺積電再度執人之手。不過，這次不是英特爾，而是英特爾在移動互聯網市場的對手——英國ARM。
雙方表示，將在臺積電工藝平臺上擴展ARM一系列處理器以及物理IP(知識產權)模塊的開發，并從目前的技術65納米延伸到未來的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺積電工藝為基礎
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