- 應用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion GT CMP1系統工藝已經擴展，增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對于制造先進的動態隨機存儲器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點和通孔至關重要。依托經過驗證的Reflexion GT雙硅片架構，客戶能夠實現無可匹敵的高產量，以及相對于同類系統，單片硅片節省超過40%的制造成本。更重要的是，應用材料公司是全球唯一采用閉環薄膜厚度和均勻性控制技術的鎢化學機械平坦化系統制造商。這種控制技術是提高當今先進晶體管結構成品率的一
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應用材料 鎢平坦化技術
鎢平坦化技術介紹
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