4月20日，2016云棲大會·深圳峰會在深圳會展中心召開。阿里云在這場被稱作“目前全球最大規模的云計算大數據行業巡回峰會”上重點發布了物聯網、專有云(Apsara Stack)、混合云、視頻云四大解決方案，以及在輕計算、存儲、數據庫、安全、云市場等多個領域的數十款新品。
在這場云棲大會上，包括阿里云總裁胡曉明在內的多位重要高管對“云”相關概念及技術趨勢、市場前景等各方面進行了詳細的闡釋和說明，并且多次強調，“企業上云&rd
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阿里云 物聯網
Imagination Technologies宣布，該公司已與低功耗無線電器件的無晶圓半導體廠商 Cascoda合作，將 Cascoda 支持 IEEE 802.15.4 通信標準的低功耗增強范圍無線電技術帶到 Imagination 的 Creator Ci40 微電腦中 ─ 這是 Creator Ci40 IoT-in-a-Bo
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Imagination IoT
據Gartner稱，2016年全球物聯網(IoT)安全開支將達到3.48億美元，相比2015年的2.815億美元增長23.7%。預計到2018年，物聯網安全開支將達到5.47億美元。盡管整體支出最初是平穩的，但Gartner預測物聯網安全市場開支在2020年之后將呈現高速增長態勢，原因包括改善的技能、組織變革以及更具可擴展性的服務選擇改善了執行力。
“物聯網安全產品的市場目前規模較小，但是不斷增長的，消費者和企業開始越來越多地使用連接的設備，”Gartner研究總監Rug
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IoT 物聯網
諾基亞日前宣布，計劃斥資1.7億歐元或1.92億美元收購數字醫療產品和服務提供商Withings，加強公司物聯網(IoT)業務。
一旦收購完成，Withings將成為諾基亞技術部門(Nokia Technologies)的一部分。
諾基亞總裁兼首席執行官Rajeev Suri表示：“通過此次收購，諾基亞將進一步加強公司在物聯網(IoT)行業的領先地位。”
醫療有望成為IoT市場最大的垂直市場之一，有分析人士預測，復合年增長率(CAG
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諾基亞 IoT
2016年3月17日，慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。本屆展覽規模和品質再次升級，展覽面積覆蓋62,000平方米，比2015年整整超出8%。來自31個國家的1,088家展商齊聚一堂，向61,455觀眾(同比增長11%)展示工業4.0、汽車、物聯網、醫療等應用領域的技術解決方案?！ ?nbsp;
其中，物聯網是本屆大會的一大熱門話題，在2016慕尼黑上海電子展上，主辦方專門打造針對物聯網應用領域的"IoT Wo
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IoT 物聯網
近幾年，得益于科學技術的迅速提升，物聯網自提出后得到了大力的發展，目前在智能家居、可穿戴智能設備以及智慧城市、智慧醫療等領域表現尤為突出，相信未來隨著物聯網的深入發展，萬物互聯將不再是幻想，在那個時候，所有的數據都有了全新的價值體現。
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M2M IoT
引言：為實現物聯網的萬物互聯，藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導體企業開始推出多協議芯片方案。此外，并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。
從互聯網、到移動互聯網、再到物聯網，連接的形態正在發生著翻天覆地的變化?；ヂ摼W時代，主要是電腦與網絡間的連接;移動互聯網時代，則使得手機與電腦和網絡連接在一起。而物聯網時代，將會讓各種各樣形態的智能產品，從手機、手表、手環等個人相關的產品，到汽車、音箱、空調等家用產品，再到智慧農業、智慧工業等相關的產品，都將進行相互連接。
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IoT IC
蘇黎世聯邦理工學院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(UniversityofBologna)的研究人員共同開發出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯網(IoT)應用最佳化。
開放源碼和協同開發是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發時更能取得較大動能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發板上所采用的晶片仍然是專有的。
如今，
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IoT 處理器
蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(University of Bologna)的研究人員共同開發出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯網(IoT)應用最佳化。
開放源碼和協同開發是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發板上所采用的晶片仍然是專有的。
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IoT 處理器
隨著汽車、太空、醫學與工業等產業開始采用復雜芯片，加上電路板或系統單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統設計時的一大問題。 據Semiconductor Engineering報導，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預知的變化，讓業者必須從 芯片封裝或系統層次評估熱沖擊的程度，FinFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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芯片 IoT
NB-IoT生態正在以一種勢不可擋的態勢成形，作為應對物聯網新時代諸多挑戰的一大利器，NB-IoT將引發整個物聯網的革命性變化，成就萬物互聯的新時代，為各行各業帶來巨大機遇。
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NB-IoT 物聯網
在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會中，幾個傳感器和模塊制造商聯手公開其新傳感器平臺，旨在標準化并加快傳感器在物聯網的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個名為M2.COM開放式平臺的IoT傳感器和傳感器節點展開合作，幫助實現各種標準化IoT應用。
“數據采集將會成為物聯網的一個重要挑戰，而傳感器、無線技術和嵌入式計算將是數據采集的三大核心能力，這正是研華科技與伙伴企業展開密切合作對M2.COM開放式標準的原因所在。”研華科技嵌入式計算集團副總裁Miller
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IoT 傳感器
國際研究暨顧問機構 Gartner 近日選出十大物聯網(IoT)技術，提醒企業組織必須在未來兩年內特別注意相關發展。
Gartner副總裁暨杰出分析師Nick Jones表示：“物聯網需要各式各樣的新技術及技能，但許多企業組織都還沒做好準備。在物聯網領域有個重復出現討論的主題，那就是技術與服務還有相關供應商都還不成熟。針對這樣的不成熟加以規劃并管理相關風險，對鎖定物聯網的企業組織來說將是主要挑戰之一。在許多技術領域，技能的缺乏也將形成極大挑戰。”
物聯網的技術與原則
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物聯網 IoT
未來幾年是物聯網沖向爆發的重要年份，你所擁有的一切設備，以及幾乎你能夠想到的任何事物，都將連接到在物聯網上。Gartner這張技術成熟度曲線圖說明了這一切，IoT的發展速度可能比預期的還要快!
Gartner還預測，今年全球使用中的物聯網設備將達到64億，比去年增加30%。到2020年實現物聯網的事物數量將增長逾3倍，達到近210億。另據CB Insights統計，過去六年中，迅速發展的物聯網領域吸引了近75億美元投資，發生近900起交易。201
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IoT 半導體
2月22日，MWC(Mobile World Congress)世界移動通信大會正式開幕，本屆展會IoT物聯網智能硬件大熱。瑞芯微Rockchip黑科技——全球超低功耗WiFi RKi6000芯片的IoT終端產品也悉數亮相，現場展示了在家居照明和HiFi音箱兩大應用方向，成為MWC焦點之一。
低功耗WiFi已成為IoT物聯網核心因素，瑞芯微Rockchip去年宣布推出全球最低功耗WiFi RKi6000，該技術使WiFi功耗與BT4.0 LE(
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IoT Rockchip
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