- 1 前言 隨著集成電路的發展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發展，也促進了IC封裝設計的發展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度，同時也對產品的可靠性起著很重要的影
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集成電路封裝 方法研究 可靠性
- 電子封裝是一個富于挑戰、引人入勝的領域。它是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子
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集成電路封裝 測試設備 器件
- 1 引言 現代發達國家經濟發展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產業發展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產品問世，至目前，產品以由初期的小規模IC發展到當
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環境 分析 靜電 集成電路封裝
- 電子封裝是一個富于挑戰、引人入勝的領域。它是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子
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集成電路封裝 測試設備 器件
- 1 引言 現代發達國家經濟發展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產業發展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產品問世，至目前，產品以由初期的小規模IC發展到
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環境 靜電 集成電路封裝
集成電路封裝介紹
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