- 作為北京市首個產業振興規劃，《北京市調整和振興電子信息產業實施方案》(以下簡稱《方案》)16日正式發布，北京電子信息產業的結構和布局均將由此發生較大轉變。
“未來三年內，北京市電子信息產業將著重發展六大領域、八大工程。”北京市發改委高技術產業處處長費翔向記者介紹。以此實現產業結構由移動通信“單一支柱”型向“多極支撐”型轉變，在產業布局上則基本形成“一帶雙核多點”的發展布局。
根據《方案》，預計到
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- “2009年將是中國集成電路設計行業的轉折年，這次危機給中國企業帶來的機會遠遠大于危險。”iSuppli高級市場分析師顧文軍在7月15日上海舉行的2009(第七屆)中國通信集成電路技術與應用研討會上表示。
中國IC進口量超過石油進口量，每年石油的進口量占到52%，而IC進口量卻達到80-90%。據iSuppli數據，目前中國IC的供應量僅能滿足中國市場不到14%的需求，預計到2013年這種供需間的差距將達到217億美元。這種供需間的巨大差距給中國IC設計業帶來挑戰與機遇。
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- 發展國內硅知識產權，首先要重視高端通用IP核研發、驗證與評估。
SoC實現的重要途徑是復用高質量的成熟IP。而IP設計和驗證是高質量IP開發流程中兩個不可或缺的部分。應該看到，由于國內IP供應商在產品和技術上不夠成熟，國外有成熟產品的IP供應商難以提供全面的本地技術支持等因素，SoC設計者和IP開發者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進步及IP復雜度的不斷提高，IP設計和驗證也面臨著越來越多的挑戰。所以，根據SoC/IP系統的特點，提高驗證的效率和驗證的可重用性，創建新的驗證解決方
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- 工業和信息化部在不久前召開的第二十三屆電子信息百強發布會上透露，經過多年的發展，電子信息百強企業在生產經營、科技創新、國際合作、節能減排等多方面起著重要的引領作用。
多年來，對外開放、國際合作、引進外資，加快了我國電子信息產業的發展，提高了制造能力和技術水平。作為全球最大的電子信息產品制造基地，我國電子信息產業具有明顯的外向型特點，與全球產業、國際市場緊密相連。隨著國際金融危機的不斷蔓延和深化，電子信息產業也受到了越來越大的沖擊，目前這場危機的影響尚未見底，電子信息產業形勢仍然非常嚴峻。
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- 中國經濟運行出現了積極變化，政府采取的應對全球金融危機的措施初見成效。國務院副總理李克強日前在出席“全球智庫峰會”時表示，中國經濟總體形勢企穩向好，而國際金融危機尚在蔓延和深化，因此，中國經濟回升的基礎還不夠穩固。另據統計顯示，從重要行業看，電子信息等行業面臨的困難仍較大。
從主要經濟指標來看，專家預計，6月份居民消費價格總水平(CPI)同比下降幅度為1.3%-1.5%，繼續在低谷徘徊，工業品出廠價格(PPI)同比降幅則可能擴大至7.5%左右。交通銀行研究部發布預測報告，
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- 經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”，日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，這標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。
據了解,實驗室實行會員制，為會員單位的研究工作提供支撐;實驗室積極組織會員單位參與國內、國際各種形式的合作與交流;組織內部的技術交流與研討，包括邀請國
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- 半導體測試公司惠瑞捷半導體科技有限公司日前針對晶圓測試和集成電路、微控制器的成品測試推出了一款新型測試系統V101。V101滿足了這些芯片的超低成本要求，以及緩解了日益增長的上市時間壓力。
V101測試系統將于2009年7月14日-16日在美國加利福尼亞州舊金山市莫斯克尼會議中心舉行的SEMICON WEST展覽會上展出。
惠瑞捷副總裁暨ASTS事業部總經理魏津博士表示：“V101首次讓惠瑞捷成熟的測試技術專業知識惠及這一細分市場。這一成本敏感型市場要求測試方案以最低的測試成本
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- 工業和信息化部副部長婁勤儉今日做客中國政府網時透露，國家將盡量保持老“18號文”的穩定性，同時還在制定一些比這個政策更加優惠于芯片發展、集成電路發展或者軟件行業發展的政策。
婁勤儉表示國家一直高度關注芯片業的發展，“特別是原來的18號文件，鼓勵集成電路和軟件發展的產業政策。這個政策對我們的集成電路發展起了至關重要的作用”，婁勤儉說政府在對芯片業的政策支持方面沒有問題。
在談到龍芯處理器時，婁勤儉指出一款芯片推出之后，必須要在市場中得到消費者的
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- 半導體技術極其豐富多彩，身陷其景，會有“不識廬山真面目，只緣身在此山中”的感觸。為此，既要“近賞細微”，又要“臨空瀏覽”，以期從中領悟到一些哲理。
本演講根據半導體技術“由簡入繁”、又“化繁為簡”的螺旋式發展史事，探討主流半導體技術的發展哲理，供大家參考討論。
發展歷程
根據IC Knowledge 的歸納[1]，可以把集成電路(IC)的發展歷程劃分為四個階段：
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集成電路 CMOS EPROM DSP DRAM MPU 200907
- 近幾年來，全球半導體市場一直都處于低迷發展期，2005年以來，市場增速一直保持在10%之下，08年在行業低迷以及金融危機的雙重影響下更是出現2.2%的負增長，這是繼01年負增長之后，市場再次出現下滑。中國集成電路市場雖然在08年仍然保持增長，但增速僅為6.2%，相對于07年18.6%的增速，一向保持快速發展的中國IC市場，增速下滑超過10個百分點，遠遠超過全球市場增速的降幅。整體來看，在全球經濟不景氣的情況下，行業的發展遇到了極大挑戰。無論媒體還是業內人士，都將08年以來半導體行業的低迷形象的稱為&l
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- 受國際金融危機導致的全球經濟衰退的影響，公司09年一季度出現5135萬元虧損。造成較大幅度虧損的原因一方面來自1、2月份開工不足，另一方面來自產品價格處于低位。隨著全球半導體產業見底回升，自3月份開始公司開工率升至8成以上。目前，分立器件業務開工率在85%左右，集成電路開工率在90%左右，2季度公司實現凈利潤2300-2635萬元，達到08年同期的7成附近。
下半年全球半導體產業景氣將穩步抬高。隨著全球經濟在09年筑底預期的逐步強化，全球半導體產業在首季觸底回升。1-4月，全球半導體產業銷售額同
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- 半導體市場已壓抑了太久太久，近期市況改善的情形令業界格外興奮。
“破產”、“裁員”、“負增長”，這些詞伴隨著產業在寒冬中苦苦掙扎。然而自今年4月，市場似乎得到了春日的眷顧，散發出勃勃生機。許多公司訂單增多，銷售收入增長，產能利用率也大幅上升。在這種情況下，市場調研機構紛紛上調了2009年的市場預期。
觸底之后遇“陽春”
目前業界普遍認為，半導體市場已在第一季度觸底。VLSI Researc
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- 經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。
近年來，國內外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速， IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發
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- 中信建投2009年中期投資策略報告會于2009年6月25、26日在寧夏銀川召開，策略主題是“復蘇之路”，網易財經頻道進行全程內容直播。
對于電子元器件行業，中信建投認為，行業狀況環比好轉，有理由相信行業正在自低位回升。在具體到上市公司方面，中信建投建議關注五類公司。具體觀點為：
4Q08和1Q09全球電子元器件制造業業績大幅下降
從2008年10月起，全球計算機等電子產品及其上游的電子元器件制造業經歷了一輪快速下降：出貨量劇減，庫存水平明顯下調。08年4季度和
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- 2008年中國集成電路(IC)設計產業出現近二十年來的首次負增長，第七屆泛珠三角集成電路創新高峰論壇昨日在深圳召開，探討對策。
近百家國內集成電路設計、制造和供裝測試企業的高層共同研討半導體產業應對國際金融危機的對策，逆勢上揚的深圳IC產業成了論壇關注的一個熱點。
雖然2008年中國IC設計產業出現了近二十年來的首次負增長，但是深圳IC產業則保持了百分之二十五以上的增速，年產值達六十一億元人民幣，首次居全國首位。IC企業認為，深圳的集成電路設計能夠面向市場及開發市場需要的一些產品，并且提供
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集成電路 IC設計
集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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