- 人工智能和高性能計算正在推動面板級工具和流程急需的投資。
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面板級封裝
- 臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術(FOPLP)的機會。先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產能成長超過一倍，臺積
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臺積電 群創南科 CoWoS 面板級封裝
面板級封裝介紹
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