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XMOS與飛騰云聯(lián)袂以模塊化方案大幅加速音頻產品落地
- 在近日舉辦的2025國際音頻產業(yè)峰會暨聲學樓二十周年年會上，全球邊緣AI與智能音頻技術領導者XMOS與其全球增值經銷商飛騰云（Phaten）聯(lián)袂參展，以“核心模塊+專用模塊，助力音頻產品快速落地”為主題，展示了雙方聯(lián)合研發(fā)的最新成果。此次合作呈現(xiàn)了從核心處理到專用功能以及端側智能（Edge AI）應用的全套模塊化解決方案，雙方開發(fā)了多款即刻可用的開發(fā)板旨在幫助系統(tǒng)廠商快速構建具有競爭力的音頻硬件產品，覆蓋直播、游戲、專業(yè)音頻、會議系統(tǒng)、智能家居和端側智能音頻等多個熱門應用場景。創(chuàng)新合作模式：模塊化方案加速
- 關鍵字： XMOS 飛騰云 音頻產品
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