- 在近日舉辦的2025國際音頻產業峰會暨聲學樓二十周年年會上，全球邊緣AI與智能音頻技術領導者XMOS與其全球增值經銷商飛騰云（Phaten）聯袂參展，以“核心模塊+專用模塊，助力音頻產品快速落地”為主題，展示了雙方聯合研發的最新成果。此次合作呈現了從核心處理到專用功能以及端側智能（Edge AI）應用的全套模塊化解決方案，雙方開發了多款即刻可用的開發板旨在幫助系統廠商快速構建具有競爭力的音頻硬件產品，覆蓋直播、游戲、專業音頻、會議系統、智能家居和端側智能音頻等多個熱門應用場景。創新合作模式：模塊化方案加速
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XMOS 飛騰云 音頻產品
- 隨著在線會議、直播和游戲語音交流的普及，高質量的音頻輸入設備變得越來越重要。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專為語音收集和處理設計的USB AI降噪麥克風模組——A316-Codec-V1。這是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的專業音頻處理模組，專為麥克風輸入和耳機輸出場景設計，即插即用且無需額外驅動，尺寸為18mm×35.16mm。憑借其專業的音頻處理能力和AI降噪功
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AI降噪麥克風模組 降噪 音頻輸入輸出 XMOS 飛騰云
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