- GTC2012大會上，曾擔任斯坦福大學計算機科學系主任的NVIDIA首席科學家BillDally在接受EETimes采訪時談到了3D整合電路，技術層面上中國的崛起以及美國研發投資的現狀。
關于3D芯片方面，Dally稱GPU的未來存在著整合若干塊3D堆疊顯存的一條道路，這種設計比較有潛力發揮出更高的帶寬效果，同時整體功耗更低。此前開發出HyperMemoryCube的美光實際上已經與NVIDIA商議過這一點，但Dally表示由于NVIDIA只想要自己獨立設計芯片，而美光提出的要求帶有在價值鏈上攫
- 關鍵字：
驅動之家 3D芯片
驅動之家介紹
您好，目前還沒有人創建詞條驅動之家!
歡迎您創建該詞條，闡述對驅動之家的理解，并與今后在此搜索驅動之家的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
