日前，據日經亞洲評論報道，華為公司正在與聯發科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
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華為 聯發科 紫光展銳 芯片
繼去年的 Exynos 980 之后，三星今日又針對中端 5G 手機市場推出了一款新的芯片 Exynos 880。這款產品是基于三星的 8nm FinFET 制程，其 5G modem 在 Sub-6Hz 網絡內可實現 2.55Gbps 的下載和 1.28Gbps 的上傳速度。結合 EN-DC 雙連技術的話，5G 加 4G 最高可達到 3.55Gbps 的下載速度。Exynos 880 搭載了兩顆 2.0GHz 的 Cortex-A77 核心和六顆 1.8Ghz 的 A55
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三星 Exynos 880 5G
工信部部長苗圩在人民大會堂“部長通道”表示,中國每周大概增加1萬多個5G基站,4月份增加5G客戶700多萬,中國5G客戶累計超3600萬。苗圩稱,5G從今年以來加快了建設速度。雖然受疫情影響,1、2月份甚至3月份可能受到一些影響,但是各個企業還在努力加大力度,爭取把時間趕回來。現在在祖國大地上,我們每一周大概要增加1萬多個5G的基站。4月份,我們5G的用戶一個月增加了700多萬,累計已經超過了3600萬戶。他結合疫情防控,介紹了三個應用場景:一是在疫情最緊張時,鐘南山院士通過5G視頻連線,對重癥病人進行會
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工信部 5G 基站
帶有降壓穩壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術，提供高功率密度和優化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應用。這款DC / DC轉換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進行運作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過使用兩個電阻器，可以將輸出電壓設置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過流和過熱保護功能，并具有永久短路保護功能。此
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轉換器 穩壓器 電感器 芯片
“求生存是華為現在的主題詞。”5月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業務將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業績目標2019年5月16日,美國商務部將華為列入實
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華為，芯片
盡管蘋果在三月份剛剛更新了iPad Pro，但很多人已經開始期待下一次更新，據傳聞說，下一代iPad Pro將搭載5G、mini LED顯示技術等。外媒對這類傳言進行了匯總，從中我們可以大致猜到下一代iPad的模樣。蘋果公司在3月份更新了iPad Pro，主要集中在升級攝像系統和新款妙控鍵盤上——前者主要是激光雷達掃描儀帶來的AR體驗，而后者也適用于2018款iPad Pro。處理器則是一顆A12z仿生芯片和6GB內存。也正是如此，很多人認為今年的只是小幅更新，預計2021年將進行更為徹底的改變。屏幕多數
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iPad Pro miniLED 5G
據國外媒體報道，在微軟Build 2020大會上，微軟宣布混合現實頭盔HoloLens 2將支持5G，并將在更多市場上市。HoloLens 2（圖片來自微軟官網）剛發布的時候，HoloLens 2沒有5G版本。現在，HoloLens 2將可以通過插卡的方式獲得5G支持。微軟表示，HoloLens 2今年將在更多國家發售，包括荷蘭、西班牙、瑞典、瑞士、芬蘭、挪威等等。需要強調一點，這款HoloLens 2仍然是面向企業，而不是普通消費者。使用情境包括遠端會議；工程、維修引導；職場訓練等。HoloLens 2
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微軟 HoloLens 5G
目前全球眾多國家都在加速5G商用，已經商用的國家也在擴大5G網絡的覆蓋范圍，5G基站等基礎設施的投入也明顯增加。電信設備巨頭華為，也為全球眾多的運營商提供了大量的5G基站，在國內目前就已建成了20萬個。華為在國內建成20萬個5G基站的消息，是由華為無線產品線副總裁甘斌，在5G Summit上透露的，他在會上表示華為已在國內建成20萬個5G基站。隨著5G網絡建設的推進，華為在國內的5G基站數量還會進一步增加，甘斌在會上就表示，預計到今年年底，華為在國內所建成的5G基站將達到80萬個，覆蓋全國超過340個城市
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華為 5G 基站
日前，山西省人民政府與中國聯通在太原舉行“5G+工業互聯網”助力山西工業轉型發展合作簽約儀式。中國聯通攜手深圳增強現實技術有限公司(以下簡稱0glasses)山西公司等簽訂“5G+汽車智能制造戰略合作協議”。0glasses山西公司作為中國聯通戰略合作伙伴進入智能制造體系。
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中國聯通 0glasses 5G+汽車智能制造
Intel發布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規模的芯片不斷刷新著晶體管的數目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設計生產難度不斷提高。據統計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
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芯片
據鉅亨網消息,三星電子日前發布的報告顯示,2020年第一季度芯片產量為 2774 億個,較去年同期的1762 億個增長了57.4%。對此,業內人士表示,三星電子的芯片產量增加主要受益于市場對服務器的需求增長,因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網絡產品的需求。而根據三星此前發布的財報,三星在半導體業務方面,第一季度綜合收入為17.64萬億韓元(約合144億美元),營業利潤為3.99萬億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務器和個人電腦的需求強勁,來自
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三星 芯片
武漢臨空港經濟技術開發區管委會與武漢華迅微電子技術有限公司，就智能微機電系統（MEMS）產業總部項目簽署合作協議。
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清華大學 芯片 快速發展
進入2020年，國內新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發展的背后，封裝技術也乘勢進入快速發展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術發展趨勢，成功研發出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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長電科技 封裝SiP 芯片
據國外媒體報道，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件（IPD）技術，將用于5G移動設備。
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臺積電 晶圓級IPD技術 5G
（記者 杜峰）2020年是5G資本開支大年，受益于新基建政策的拉動，光模塊行業逐漸放量。根據市場調研機構LightCounting預測，預計2020年全球光模塊市場規模將達到84.64億美元，同比增長28.34%。預計到2024年全球光模塊市場規模將超過150億美元。受益于5G網絡建設以及數據中心市場需求回暖，光模塊行業迎來了高光時刻也為國產光模塊企業帶來寶貴發展機遇。新基建拉動光模塊領域所謂的光模塊，就是光收發模塊，由光電子器件、功能電路和光接口等組成，作用是光電轉換，主要用于數據中心、5G等通信基礎設
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