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驍龍 888 5g 芯片
驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊
Intel曬Lakefield本體:讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield。該工藝的最大的特點(diǎn)是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計(jì)算內(nèi)核實(shí)現(xiàn)混合計(jì)算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
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麥肯錫:未來(lái)十年5G投資將高達(dá)9000億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)咨詢公司麥肯錫(McKinsey)在一份新發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測(cè),到2030年,5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投資將高達(dá)7000億美元至9000億美元。該報(bào)告預(yù)測(cè),到2030年,5G的初步安裝只能覆蓋25%的世界人口,即大約20億人,覆蓋范圍將主要集中在美國(guó)、中國(guó)和歐洲的富裕和發(fā)達(dá)地區(qū)。該報(bào)告稱:“到2030年,中低頻段5G網(wǎng)絡(luò)將覆蓋全球80%的人口(約70億人),但網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量水平將有所不同。”該報(bào)告指出,另一種提供快速上網(wǎng)連接的新技術(shù)可能會(huì)流行起來(lái)。比如,埃隆?馬斯克(Elon Musk)的SpaceX和軟銀
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60:首發(fā)5nm、全面聚合
- 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。同時(shí)發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術(shù)。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過(guò)程,全球不同地區(qū)也存
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高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上,而不是2020年的iPhone 12上。本周二,高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60,驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片,能夠提供高達(dá)7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下,早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達(dá)到了7Gbps,而上傳速度也達(dá)到了3Gbps。據(jù)信,從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸,使其在智能手機(jī)中占用更少的空間,同時(shí)也更節(jié)能。這使得供應(yīng)商可以利用這些
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掌控5G網(wǎng)絡(luò):VIAVI推出模塊化測(cè)試平臺(tái)OneAdvisor,簡(jiǎn)化并加快大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)安裝
- VIAVI Solutions公司近日推出全新儀器平臺(tái)OneAdvisor,旨在滿足通信服務(wù)提供商及其外場(chǎng)技術(shù)人員和承包商日益提升的需求。隨著5G在2020年愈加普及,網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商通過(guò)部署大量技術(shù)人員或與承包商合作,安裝并啟用數(shù)以萬(wàn)計(jì)的基站,以大力推進(jìn)5G技術(shù)的規(guī)?;蜕虡I(yè)化進(jìn)程。VIAVI首款OneAdvisor ONA-800解決方案覆蓋多重技術(shù)和多項(xiàng)測(cè)試功能,并且可實(shí)現(xiàn)測(cè)試流程自動(dòng)化,可助力服務(wù)提供商加速5G網(wǎng)絡(luò)部署。VIAVI ONA-800讓基站技術(shù)人員僅使用單個(gè)儀器,就能對(duì)光纖、射頻(RF)和通
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首例!5G技術(shù)助力新冠肺炎患者遠(yuǎn)程超聲診療成功實(shí)施
- 隨著5G時(shí)代的到來(lái),許多科幻電影當(dāng)中場(chǎng)景已經(jīng)成為了現(xiàn)實(shí)。遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程駕駛等5G應(yīng)用落地帶給了全新的體驗(yàn)和便捷。
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60:首發(fā)5nm、全面聚合
- 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過(guò)程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國(guó)家和地區(qū)正式開(kāi)始部
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貿(mào)澤推出集成有CAN FD 控制器和收發(fā)器的 TI TCAN4550系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
- 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開(kāi)始備貨Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高達(dá)5Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,最高18 MHz的SPI時(shí)鐘速度,是業(yè)界首款集成了CAN FD控制器和收發(fā)器的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片。這些高度集成的控制器適用于樓宇自動(dòng)化、工業(yè)運(yùn)輸和工廠自動(dòng)化,TCAN4550-Q1版本更是通過(guò)了AEC-Q100認(rèn)證,適合汽車應(yīng)用。貿(mào)澤電子
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驍龍 888 5g 芯片介紹
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