- 摩根大通(J.P.Morgan)表示，英特爾生產的處理器芯片不足以滿足需求，這將成為今年假日季度PC銷售帶來問題。摩根大通預計，英特爾的處理器和芯片組短缺，將使得第四季度PC出貨量下降5%至7%。“我們與PC供應商的對話表明，從第三季度開始出現的規模不是很大的這一短缺問題，已經在逐步惡化，并這種情況可能在2018年第四季度產生最大影響，” 摩根大通亞太技術分析師高庫爾?哈里哈蘭(GokulHariharan)周五在寫給客戶的一份研究報告中表示，“我們預計這將影響筆記本電腦和臺式電腦，并可能對商業和高
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英特爾 芯片
- 作為打通5G商業鏈的最后一環，運營商的一舉一動備受產業鏈關注。 在近日舉行的2018中國電信智能終端技術論壇上，中國電信市場部副總經理陸良軍表示，電信將在2018年9月開啟5G原型機技術驗證，首批計劃推60部5G原型機。此外，中國電信還計劃在2019年3月份推出超過1200部的5G測試用機，而明年第三季度則發布試商用機，而屆時通過端到端網絡和業務測試的5G終端設備將達到2500余部。 這是中國電信第一次對外宣布5G手機的測試時間，而在此前，中國移動已啟動“5G終端先行者計劃”，計劃在2019年三季
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中國電信 5G
- 半導體本來是一個非常安靜和寂寞的產業，近年來突然成為一個非常熱門的“明星”行業，外部的大量資金都涌入進來，原來做互聯網的資金、房地產資金等等全都涌入到半導體產業中來，整個半導體的投資方式發生了很大的變化。
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中國芯 芯片
- 羅德與施瓦茨公司憑借全球首個商用5G NR網絡測量解決方案，率先開展5G新無線電(5G NR)網絡測量。該解決方案使5G網絡生態系統中的用戶以及監管機構能夠準確地測量5G NR網絡覆蓋范圍 - 這是網絡規劃中的最大挑戰之一。使用該解決方案，用戶可以驗證5G的波束成形是否工作正常以及5G和其他制式之間的互操作特性。 隨著5G NR網絡的推出，全球網絡運營商正計劃在2018年和2019年進行商業前網絡試驗。他們的目標是克服更苛刻和復雜的空中接口的挑戰，并向客戶提供5G帶來的商業和技術優勢。 羅德與施瓦
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R&S TSME6 5G
- 羅德與施瓦茨公司憑借全球首個商用5G NR網絡測量解決方案，率先開展5G新無線電(5G NR)網絡測量。該解決方案使5G網絡生態系統中的用戶以及監管機構能夠準確地測量5G NR網絡覆蓋范圍 - 這是網絡規劃中的最大挑戰之一。使用該解決方案，用戶可以驗證5G的波束成形是否工作正常以及5G和其他制式之間的互操作特性。 隨著5G NR網絡的推出，全球網絡運營商正計劃在2018年和2019年進行商業前網絡試驗。他們的目標是克服更苛刻和復雜的空中接口的挑戰，并向客戶提供5G帶來的商業和技術優勢。 羅德與施瓦
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R&S 5G ROMES4
- Strategy Analytics近期發布的研究報告《5G 毫米波系統，RF前端元件和過程技術預測2018-2024》指出，對5G毫米波系統至關重要的收發器和波束形成組件將在五年內每年出貨量達到數億部。 Strategy Analytics射頻和無線元件研究服務總監兼報告作者Christopher Taylor表示，“每個5G毫米波智能手機，基站和客戶端系統將使用多個收發器，波束形成器和天線元件來實現天線增益，容量和覆蓋范圍。 系統制造商將根據所需的發射功率，鏈路預算和系統中的天線元件數量，混合使
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5G 毫米波收發器
- 華為入局5G基帶芯片市場，蘋果目前正在減少對高通的依賴，與英特爾達成合作，三星與美國運營商Verizon宣布牽手，這種種行業動態都暗示著5G時代的市場爭奪戰的風起云涌。
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5G 芯片
- 據印度經濟時報報道，印度通信部(DoT)已經禁止華為和中興通訊參與該國的5G用例試驗合作。繼美國和澳大利亞之后，印度可能也會禁止中國通信設備廠商參與5G網絡建設。 “我們已經告知思科、三星、愛立信、諾基亞和電信運營商與我們在5G技術試驗方面進行合作，并且得到了積極的響應。”DoT秘書Aruna Sundararajan表示。“我們已經將華為排除參與這些試驗。”她說這是出于安全方面的原因。印度政府計劃在2019年初展示印度獨有的5G用例。知情人士稱，除了華為外，另一家中國廠商中興通訊也被印度政府排除5
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華為 中興 5G
- 5G作為新一代信息通信技術的主要發展方向，將為萬物互聯構筑新的網絡基礎。目前我國正在加緊對相應的網絡進行測試，預計2019年開始小范圍試用，而2020年正式開始商用。
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5G
- 中國手機品牌紛紛在印度中低端手機市場血拼，自然控制成本就成為重中之重，而手機芯片是智能手機其中一個占比較高的部分，性價比較高的聯發科芯片獲得了中國手機的青睞。
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聯發科 芯片
- 集成電路，也就是人們通常所說的芯片，被喻為“現代工業的糧食”，是物聯網、大數據、云計算等新一代信息產業的基石。據海關總署數據，2017年中國外貿進口額最大的三項工業制成品為：集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中，集成電路2017年進口額達到1.76萬億元人民幣，從2015年起已連續三年超過原油，位列所有進口產品首位。 這三類中高級工業品，既是中國制造當前的短板軟肋，也是未來產業升級的主攻方向。而集成電路因其技術含量最高，更是產業升級路線圖中的核心。本期《中國品牌》版聚焦集成電路，為讀者介紹芯片產業的世
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芯片 集成電路
- 8月31日，華為海思在德國柏林國際電子消費品展覽會上，正式發布了全新芯片產品：麒麟980。而據華為官方介紹，這款芯片更是創造了6個“世界第一”，性能遠超高通、蘋果等競爭對手。 在中美貿易摩擦的大背景下，這樣的宣傳語注定引發熱議。輿論迅速分化為兩大陣營：一方盛贊華為打破國外技術壟斷，此舉標志著“中國芯”的崛起;另一方則大潑冷水，指出這款芯片中的許多“微架構”都采購自國外，依然是低技術含量的“組裝貨”。媒體的莫衷一是，常常讓普通讀者一頭霧水。那么，到底該如何看待華為這款芯片? 必須承認的是，華為麒麟9
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華為 芯片
- 5G是第五代移動通信技術，是4G之后的延伸。5G時代，除了關注傳統的移動通信之外，也涉及了更多的物聯網應用。據國際電信聯盟(ITU)制定的5G標準中，定義了5G未來的三大應用場景，增強移動帶寬(eMBB)、低時延高可靠通信(uRLLC)和大規模機器通信(mMTC)，前者主要關注移動通信，后兩者主要關注物聯網。截止到目前(2018年9月)，5G的標準還沒有完全凍結，只完成了第一階段，即eMBB標準和部分uRLLC標準。 其中eMBB應用場景(由于技術積累，更容易實現)主要關注的是移動通信領域，即手機終
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華為 高通 5G
- 1837年，一封“上帝創造何了何等奇跡!”的電報，拉開了通信時代的帷幕。 1946年，計算機出現，人類處理數據的能力帶來指數級的提升。 而在1969年，當計算能力、通信能力這兩項技術首次握手，就為人類社會帶來驚人的改變。 Arpanet網絡(Internet的前身)的出現，將信息處理能力和通信能力連接，一個前所未有的互聯網時代開始了。 IT和CT的每一次握手都不簡單 在這之后，通信能力和計算能力的每一次融合，都帶動了一個新產業的出現。 2003年，隨著計算機的微型、可移動化技術發展和無線網絡
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AI 5G
- 在通信行業，隨著移動技術的發展以及物聯網設備的接入，對于5G通信帶寬的需求呈現出爆炸式的增長。
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5G 基站 通信技術 4G
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