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驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊

中國VC談芯片:沒有做好8-10年“長期戰(zhàn)”的準備就別進場了

  • 國內(nèi)布局芯片領(lǐng)域的VC機構(gòu)并不在少數(shù),只是這個不太“性感”的行業(yè)在中興事件之前并未引起外界太多的注意。
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以國家安全為名,澳大利亞或?qū)l(fā)出華為5G禁令

  •   早在今年CES期間,華為手機與美國第二大移動運營商AT&T的合作,因為美國政府的叫停而失敗。華為副總裁余承東在接受BBC專訪時也公開表示,“美國人利用政治禁止華為進入美國市場”。隨后,美國又開始進一步限制限制華為、中興公司的美國的通信業(yè)務(wù),并以停發(fā)網(wǎng)絡(luò)基建補貼,迫使美國小型、農(nóng)村地區(qū)運營商棄用華為、中興的電信設(shè)備。而隨著美國老大針對華為的頻頻發(fā)難,作為美國小弟的澳大利亞政府也開始積極響應(yīng)。  北京時間7月13日,路透社報道,據(jù)兩位消息人士稱,澳大利亞正準備禁止華為公司為該國的5G網(wǎng)絡(luò)提供設(shè)備,
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Facebook挖來谷歌芯片部門高管,走自制芯片之路

  •   近日,F(xiàn)acebook挖來了一位前谷歌芯片部門高管Shahriar Rabii,命其擔任Facebook芯片開發(fā)部門主管兼副總裁。這是繼蘋果、谷歌和亞馬遜之后,美第四位科技巨頭開始芯片產(chǎn)業(yè)。  據(jù)悉,這位高管Shahriar Rabii曾就職于谷歌芯片部門,在谷歌任職近七年,并領(lǐng)導谷歌芯片團隊開發(fā)出Pixel智能手機中的Visual Core定制芯片。  此前就有報道稱,F(xiàn)acebook將組建芯片設(shè)計團隊(位于加州Menlo Park的總部),這是一個集中研發(fā)SoC、ASIC、固件與驅(qū)動程序的技術(shù)開發(fā)
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三星后院失火 華為或?qū)⒃陧n國5G市場脫穎而出

  •   來自彭博社的報道稱,雖然三星電子已經(jīng)成為韓國技術(shù)的代名詞,但是一個備受爭議的競爭對手——華為,可能會在其韓國本土市場的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)競賽中脫穎而出。  雖然美國國會一直抨擊華為帶來了安全威脅,但是該公司有望向韓國全部三家移動運營商提供5G設(shè)備。這可謂利益攸關(guān),因為初始的合同金額可能將達到10萬億韓元(90億美元)。  隨著韓國努力成為首批推出5G網(wǎng)絡(luò)的國家之一,來自全球的供應(yīng)商們正在爭相進行設(shè)備銷售。雖然三星以其智能手機和內(nèi)存芯片而聞名,但是如果被排除在其本土市場的5G無線網(wǎng)絡(luò)部署之外的話,對于這家近期
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助力客戶邁向5G未來——ADI公司為Rohde & Schwarz兩款新產(chǎn)品提供支持

  •   隨著無線通信網(wǎng)絡(luò)面向5G未來,測試與測量行業(yè)在迎接這一變革時將面臨重大挑戰(zhàn)。為了承載市場所需的設(shè)備和應(yīng)用的龐大陣容,5G技術(shù)將不止是進步,而是迎來巨大的飛躍。  新的5G生態(tài)系統(tǒng)將采用以更低延遲、更快創(chuàng)建連接的技術(shù)構(gòu)建,同時能夠比前幾代技術(shù)實現(xiàn)更多數(shù)量設(shè)備的連接。這些應(yīng)用帶來極具挑戰(zhàn)的全新器件需求,要求測試與測量設(shè)備具備兩項關(guān)鍵性能:  1、在更寬頻譜范圍內(nèi)(包括28 Ghz和39 GHz毫米波)測量性能  2、對過去無法超越的帶寬(>1 GHz)以更高的信噪比進行這些測量  在5G到來之前準備
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中國移動成立雄安產(chǎn)業(yè)研究院 涉及5G研發(fā)工作

  •   近日,中國移動在雄安宣布,成立中移(雄安)產(chǎn)業(yè)研究院。研究院涉及國家重大創(chuàng)新項目落地,及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、智能交通、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的研發(fā)工作,并構(gòu)建創(chuàng)新體系和開放共享的研發(fā)生態(tài)。     雄安新區(qū)管委會吳海軍副主任表示,中國移動是最早在雄安新區(qū)注冊的企業(yè)之一,希望中國移動加大投入,研發(fā)先進技術(shù),推動集成創(chuàng)新,抓好重大創(chuàng)新項目落地,特別是在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、智能交通、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域,為創(chuàng)造“雄安質(zhì)量”“雄安標準”“雄安品牌&rdquo
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傳統(tǒng)芯片已落千丈 AI芯片能否逆風飛翔?

  • 相比與國外領(lǐng)先水平相差十余年甚至更多、在追趕巨頭時遭遇生態(tài)壁壘等諸多阻礙的傳統(tǒng)芯片行業(yè), AI芯片行業(yè)顯然并無“輸在起跑線”的壓力,在這一全新的賽道上,中國有機會逆風翻盤。
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國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的突破之路

  •   技術(shù)專家對國內(nèi)的底層芯片技術(shù)缺失而憂心忡忡。如果未來真的爆發(fā)一場沒有硝煙的信息戰(zhàn),那么在這場戰(zhàn)爭的結(jié)局里,又有誰,因為什么會輸?shù)酶蓛?        生態(tài)難難于技術(shù)   “中興門”引起了全球的轟動,大家的目光聚集在、計算機、存儲底層芯片技術(shù)缺乏之上。紫光等國產(chǎn)計算供應(yīng)商股票應(yīng)聲上漲,但是,中國真的沒有芯片技術(shù)嗎?答案是否定的。畢竟在上一屆全球超算大賽中,自研申威處理器奪得第一也算出盡風頭。也就是說,單純的計算速度,我們沒有問題,問題在于兩個字:生態(tài)。  
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5G+物聯(lián)網(wǎng)幫助智慧家居怎樣發(fā)展?

  •   據(jù)外媒報道,中美正在爭奪5G主導權(quán),這也是中美發(fā)生貿(mào)易戰(zhàn)的重要原因之一。5G被視為是可以支持下一代基礎(chǔ)設(shè)施的先進技術(shù),將成為諸如無人駕駛汽車、智能城市等領(lǐng)域的技術(shù)支撐。中國IMT-2020(5G)推進組組長、中國信息通信研究院副院長王志勤表示,在5G標準上,中國提出的“多層”頻譜等先導性概念獲得認可,推動物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市建設(shè)已成為國家戰(zhàn)略。智慧家居作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)重要組成部分,提供照明控制、溫度控制、安防控制等多種功能。那么,未來5G技術(shù)對智能家居發(fā)展有何影響呢?   控制系統(tǒng)
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中國移動和小米達成合作:大力拓展5G、物聯(lián)網(wǎng)

  •   7月13日,中國移動與小米在北京舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。中國移動通信集團有限公司董事長尚冰、總經(jīng)理李躍、副總經(jīng)理簡勤,小米集團董事長兼首席執(zhí)行官雷軍、副總裁汪凌鳴、CFO周受資共同出席簽約儀式。   簽約儀式上雙方表示,將基于已建立的良好合作關(guān)系,共同探索未來新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展機遇,并將根據(jù)雙方的戰(zhàn)略布局、資源及能力優(yōu)勢,在聯(lián)合營銷、渠道轉(zhuǎn)型、智能硬件、政企業(yè)務(wù)、境外服務(wù),以及產(chǎn)業(yè)投資等多個方面開展戰(zhàn)略合作。   此前,中國移動與小米已在4G終端、渠道、物聯(lián)卡等領(lǐng)域開展合作,在智慧家庭、新零
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聯(lián)發(fā)科營收復(fù)蘇,但重回輝煌不容易

  •   聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示,營收為604.8億元新臺幣,環(huán)比上漲21.8%,同比微幅增長4.1%,不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺幣低16.6%。   聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片   聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯失機會,2016年二季度起達到巔峰,在中國市場首次超越高通奪得手機芯片市場份額第一名,但是隨后因為沒能推出符合中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)導致中國手機企業(yè)紛紛放棄其芯片,2017年又因它押寶臺積電的10nm工藝,而臺積電當時的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果,導致其高端芯片X
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中興復(fù)活:背后是血與淚

  • 一共繳付了14億美元的罰款,解封了,期望中興方面恢復(fù)業(yè)務(wù)保持研發(fā)的步伐。
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華為加入AI芯片大戰(zhàn),勝算幾何?

  • 華為是中國實力最強的芯片設(shè)計企業(yè),其研發(fā)的手機芯片已追上了國際領(lǐng)先水平,與手機芯片老大高通不相上下,在這樣的情況下順勢介入當下逐漸火熱的AI芯片行業(yè)也可以認為是順勢而為。
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順絡(luò)電子積極推進5G布局 業(yè)績可觀

  •   對于當下的電子元件廠商而言,技術(shù)創(chuàng)新與建立穩(wěn)定的大客戶合作關(guān)系已經(jīng)成為競爭的核心要素。隨著5G時代來臨,由于新一代的通訊技術(shù)對數(shù)據(jù)采集和云端大數(shù)據(jù)處理要求更高,5G通信頻率也更高,因此5G市場下的智能終端產(chǎn)品中各個智能部件的性能、抗干擾的要求將會提高。相對應(yīng)的,5G時代浪潮下,無線充電配套材料、高頻高速材料、微波器件材料等成為構(gòu)建5G市場必不可少的材料。因此,積極創(chuàng)新開發(fā)5G相關(guān)材料的電子元件廠商將迎來新一輪發(fā)展機遇。  與此同時,由于5G跟無線充電的發(fā)展,手機機身結(jié)構(gòu)也隨之發(fā)生了重大變革,近兩年來,
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芯片制造關(guān)鍵技術(shù)“印刷術(shù)”產(chǎn)能吃緊

  • 全球半導體供應(yīng)鏈彌漫一股“萬物皆缺”氣氛,這一波比特幣、人工智能帶動的高端芯片熱潮,使近幾個月連光掩模都罕見傳出缺貨聲浪,再加上先前大硅片的缺貨狀況無解,史上最嚴峻的缺貨潮已然來襲!
  • 關(guān)鍵字: 芯片  晶圓  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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