隨著LTE的成熟和5G商用的日益臨近，5G無線頻譜資源規劃引起業內外廣泛關注。在全球頻譜資源日趨緊張的形勢下，如何為5G分配資源、如何提高頻譜資源利用率成為問題的關鍵所在。在9月7日舉辦的中國無線技術與應用大會上，工業和信息化部無線電管理局副局長闞潤田表示，5G不宜采取獨占頻率資源的做法，也不會為5G分配全國性的頻段，并且有可能在同一個頻段上頒發兩張或者三張牌照，以提高頻譜資源利用率。
根據ITU的預計，到2020年IMT的頻譜資源需求總量在1300-1800MHz，然而我國規劃的頻譜只有687
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5G 無線電
作為行業領導者，高通目前不僅在為全球消費者提供3G、4G網絡技術和芯片，而且已經開啟了下一代無線技術5G網絡的進程。近日，高通就在北京召開了“引領全球5G之路”的科技沙龍，高通高級研發總監、中國區研發中心負責人侯紀磊博士詳細介紹了公司在5G網絡方面的技術布局。?
本次會議上，侯紀磊博士透露，高通第一個版本的5G工作項目階段應該會在2018年之前完成。
高通的5G愿景是什么??
回顧過去幾十年的通訊歷史，最早在80年代模擬制式，90年代數字制式，到2000年以后
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高通 5G
在上月底舉行的Hot Chips會議上，中國天津飛騰公司展示了它的ARM芯片“Earth”和“Mars”，以及使用這些芯片的筆記本電腦、臺式機和服務器。中國計劃中的一 臺百億億次超算將使用未來的飛騰處理器。Earth 和 Mars 芯片的工程樣品已經交給實驗室和部分客戶測試，其中一位客戶是百度。兩款新品都使用臺積電的28納米工藝而不是最新的16納米工藝制造。其中Earth是 面向低端，有4核和16核兩種配置。Mars是面向高端，使用了64個核心，每個核心
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ARM 芯片
5G的大規模部署預計將在2020年展開，在此之前，業界必須盡快克服諸多系統與技術挑戰，在頻譜利用與符合國際標準方面建立共識...
因此，在日前于美國德州奧斯汀舉行的NIWeek 2016上，5G仍是重要的討論議題，從一場場的專題演說、座談會、展覽現場到技術專題，幾乎都圍繞著與5G有關的頻譜效率與標準化——包括如何透過原型制作促進5G研究，以及Massive MIMO等商用技術能否實現5G愿景等話題。
“5G并非單獨存在，它是實現連網世界的根本技術。&rd
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頻譜資源是移動通信發展的前提條件，而隨著頻譜資源的日益稀缺，如何規劃和統籌頻譜資源就成為了影響5G發展的關鍵問題之一，要滿足高速率的5G應用需求，充足而連續的頻譜資源必不可少。
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5G 無線電
高功率半導體激光芯片是整個激光加工產業鏈的基石與源頭，是實現激光系統體積小型化、重量輕質化和功率穩定輸出的前提和保證，可廣泛應用于先進制造、醫療美容、航空航天、安全防護等領域。歐美等發達國家在高功率、高效率半導體激光芯片研究方面處于領先水平，目前國內實用化的高功率半導體激光器，單管大于5W、單巴條大于40W幾乎全部依靠進口，嚴重制約了我國激光技術產業的發展。
西安光機所千人計劃特聘專家楊國文研究員承擔的西安光機所十二五“一三五”自主部署項目“高效率、高功率半導
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芯片
近日，愛立信發布了一款名為AIR 6468的5G新無線(NR，New Radio)設備，號稱是全球首個5G NR無線設備。愛立信表示，他們將在2017年年中，全球第一個商用5G NR系統。
官方介紹稱，AIR 6468采用愛立信前段時間發布的5G Plug-Ins軟件模塊，支持64收發天線的大規模MIMO和MU-MIMO等技術，支持2.6GHz TDD頻段，并將支持6GHz以下頻段。
AIR 6468配合愛立信此前已擁有的、同時兼容5
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目前的5G標準制定正如火如荼，中國、歐洲和美國三大勢力積極布局，總體上歐洲是處于領先地位的，領導歐洲5G標準制定的也是愛立信。
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愛立信 5G
隨著手機市場競爭的白熱化，手機芯片設計商為了創造出差異性，發布了 8 核心以上的 CPU。讓手機芯片的核心數量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事?
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2016年8月29日，每年一次循例來為華為RF工程師講課的Qorvo高級Fellow Bill Boesch在深圳接受了專訪，他說：“4G、5G基站大功率射頻(RF)元件市場正在發生變革，原有的占主導地位的LDMOS元件雖有成本較低的優勢，但市場份額正在出現下滑態勢，代之而起的是新興的GaN元件，它因其能夠節省更大功率的優勢正在基站RF市場上快速增長。”
他特別提到，5G現在頻譜標準還沒有定，有可能會選擇4-5GHz或更高至毫米波頻段。對于手機終端來說，如果5G頻段在4-
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中芯國際于9月1日在香港召開2016年中期業績會，中芯國際執行副總裁龔志偉笑稱，這次業績是表現最好的一次，四大經營指標(收入、毛利、經營利潤以及凈利潤)均創歷史新高。
數據顯示，截至6月30日，中芯國際營收達13.25億美元，同比增長25.4%;凈利潤為1.59億美元，同比增長20.3%。具體數據顯示，在上半年的收入增速中，歐亞地區增長最快，相比去年同期增長93.5%;而中國地區業務相比去年同期增長26.9%，占總收入的49.7%。
中芯國際執行副總裁龔志偉表示十分看好中國市場，他認為目前
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中芯國際 芯片
英特爾正在對今年的處理器作出有些奇怪的命名調整，而這肯定會讓消費者在選購時感到更加疑惑。Laptop Mag指出：Core m大量消失、取而代之的是Core i，想要通過字母表意分辨筆記本處理器性能強弱的方法則變得愈加困難。簡而言之，就是兩者之間確實有著巨大的差別。Core i系處理器可在大多數筆記本上看到(其中就包括Surface Pro和MacBook Air)，消費者基本上無需擔心性能不夠用。
重命名后的Core m系處理器。
相比之下，Core m大多在
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中國計劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業的領導者。全球最成功、最創新的半導體企業領導人都開始積極思考，應如何應對此舉所帶來的挑戰，并抓住隨之而來的機遇。然而疑問依然存在：中國是否在追逐一個不切實際的目標?中國是否能夠成功成為全球半導體老大?
根據貝恩公司的最新研究發現，到2020年，近55%的全球內存、邏輯和模擬芯片將流向或流經中國。但目前中國只生產全球15%的半導體。雖然這個數字已然比幾年前的近10%有所上升，但半導體依然是中國最大的貿易赤字項目，甚至超過了石油，說明中國在解
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芯片 半導體
韓國三星電子(Samsung)近日在上海舉辦技術論壇，本次會議主要議題是宣布其新的晶圓代工策略，同時也是為爭取大陸IC設計廠代工訂單。三星指出，預計今年底10納米可以上線，7納米制程將采用最先進的極紫外光(EUV)微影技術，并將針對物聯網及汽車電子提供低功耗的28納米FD-SOI制程。
同時，三星原本只生產自有芯片的8寸晶圓廠，現在也將開放并爭取模擬IC或LCD驅動IC等晶圓代工訂單。
臺灣晶圓代工廠臺積電、聯電、力晶等已分別以獨資或合資方式在大陸建造晶圓代工廠，三星電子在中國的最大投資是
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據報道，愛立信周二表示，將于2017年開始交付推出5G移動通訊網絡所需的全部組件，之前跨政府機構設定的就這一新設備的頻率和標準達成一致的最后期限是2020年，愛立信足足提前三年完成既定目標。
愛立信表示，已與26家愿意推出5G技術的電信運營商達成合作伙伴關系。支持者稱，5G將推動自動駕駛汽車和其他依賴連接網絡的項目。該公司是全球最大的移動網絡供應商之一。
愛立信網絡產品負責人班薩爾稱，5G現在正成為現實。公司方面表示，有信心通過軟件升級使該公司的5G產品符合這一技術的最終標準。
最終
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