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驍龍 888 5g 芯片
驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊
手機(jī)廠自研芯片 聯(lián)發(fā)科:會(huì)數(shù)學(xué)就知不劃算
- 手機(jī)品牌廠今年開始提高自制晶片比重,包含三星、華為等都明顯拉高自主開發(fā)晶片的比例,沖擊手機(jī)晶片廠如聯(lián)發(fā)科與高通的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能,聯(lián)發(fā)科(2454-TW)執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖今(28)日對(duì)此指出,手機(jī)品牌廠若會(huì)算數(shù)學(xué),就知道自主開發(fā)晶片成本高昂,其實(shí)不劃算,若品牌廠出貨規(guī)模沒(méi)有2-3億臺(tái)以上,自主開發(fā)都不劃算,整體雖然品牌廠三星將持續(xù)提高自己開發(fā)的比率,但非聯(lián)發(fā)科客戶,因此不受影響,華為則預(yù)期會(huì)維持3成的自制比重,其他品牌商則未有提高自主開發(fā)的情形,因此影響不嚴(yán)重,并不擔(dān)心這問(wèn)題。 朱尚祖指出,手
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美運(yùn)營(yíng)商T-Mobile稱5G為時(shí)過(guò)早 繼續(xù)加碼4G
- T-Mobile首席技術(shù)官(CTO)表示,T-Mobile并不打算像競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Verizon一樣過(guò)早部署5G。 本周三,T-Mobile首席技術(shù)官威爾·雷(NevilleRay)在博客中把準(zhǔn)信瞄向了Verizon,后者之前表示將在2017年于美國(guó)的一些城市部署5G。 威爾·雷談到5G時(shí)如下說(shuō): “當(dāng)5G真的已經(jīng)準(zhǔn)備就緒時(shí),T-Mobile毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)為我們的用戶帶來(lái)新技術(shù)帶來(lái)的好處。但是太早承諾一些沒(méi)有的東西有可能會(huì)使用
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2015全球十大芯片設(shè)計(jì)公司排名:三家中國(guó)企業(yè)上榜
- 近日發(fā)布了2015年全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司排行及整體銷售額。數(shù)據(jù)顯示,國(guó)內(nèi)共有三家企業(yè)上榜,中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科、大陸的海思及展訊。但是,今年全球芯片設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)總營(yíng)收為589.19億美元,較2014年下滑5%。數(shù)據(jù)顯示,高通、博通、聯(lián)發(fā)科仍然位居十大芯片設(shè)計(jì)公司前三位。但是,高通2015年總營(yíng)收預(yù)計(jì)將萎縮20%至160.32億美元。 ? IC Insights指出,高通/CSR營(yíng)收下降主要是因?yàn)槿请娮記Q定改采自家的Exynos系列處理器、不再向高通取貨的關(guān)系。 聯(lián)發(fā)
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中國(guó)下個(gè)購(gòu)并標(biāo)的:NAND Flash控制芯片
- 中國(guó)政府近來(lái)積極透過(guò)中資集團(tuán)陸續(xù)收購(gòu)或入資海外半導(dǎo)體公司,期建立自有半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。現(xiàn)階段,邏輯晶片從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試皆已具雛型,反觀記憶體領(lǐng)域則為主要發(fā)展缺口。資策會(huì)MIC認(rèn)為,中資集團(tuán)下一波購(gòu)并目標(biāo)將鎖定NAND Flash控制晶片業(yè)者,并設(shè)法取得大規(guī)模制造產(chǎn)能,以補(bǔ)強(qiáng)記憶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示,中國(guó)近期積極透過(guò)購(gòu)并,來(lái)改善半導(dǎo)體自制比例過(guò)低的情形,現(xiàn)今中國(guó)在本土邏輯IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、邏輯IC封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上,已有一定程度的發(fā)展,上述領(lǐng)域皆具有本土廠商或已與外商
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高通芯片定位明確 驍龍800系列最強(qiáng)、600系列未來(lái)不排除用定制架構(gòu)
- 據(jù)悉,新驍龍600處理器推出后會(huì)陸續(xù)有手機(jī)廠商采用,不過(guò)目前高通還不能公布采用驍龍600芯片廠商、產(chǎn)品以及芯片出貨時(shí)間。而為了簡(jiǎn)化芯片模組的生產(chǎn)難度,包括新驍龍600在內(nèi)的高通全線CPU均提供了QRD參考設(shè)計(jì)方案。 會(huì)上高通副總裁表示,過(guò)去的三十年高通專注于規(guī)模化的移動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域,高通SoC提供的是整套解決方案保證更好的軟硬軟件系統(tǒng)。 目前高通芯片專注于保證功耗與性能平衡,除了網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì),在軟件層面也通過(guò)開放軟件API接口的方式提供擴(kuò)展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機(jī)廠商更快推出新機(jī),同時(shí)高
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難逃魔掌系列!RC電路用作芯片復(fù)位電路原理
- 1 電容充電過(guò)程 當(dāng)電容器接通電源以后,在電場(chǎng)力的作用下,與電源正極相接電容器極板的自由電子將經(jīng)過(guò)電源移到與電源負(fù)極相接的極板下,正極由于失去負(fù)電荷而帶正電,負(fù)極由于獲得負(fù)電荷而帶負(fù)電,正、負(fù)極板所帶電荷大小相等,符號(hào)相反。電荷定向移動(dòng)形成電流,由于同性電荷的排斥作用,所以開始電流最大,以后逐漸減小,在電荷移動(dòng)過(guò)程中,電容器極板儲(chǔ)存的電荷不斷增加,電容器兩極板間電壓 Uc等于電源電壓 U時(shí)電荷停止移動(dòng),電流為0。 Figur
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蘋果與愛(ài)立信達(dá)成專利授權(quán)協(xié)議 雙方將合作開發(fā)5G
- 據(jù)外媒報(bào)道,瑞典移動(dòng)電信設(shè)備制造商愛(ài)立信周一宣布,已與蘋果簽署了專利授權(quán)協(xié)議,了結(jié)雙方長(zhǎng)達(dá)一年的專利糾紛。雙方還宣布將合作開發(fā)5G技術(shù)。受此消息推動(dòng),愛(ài)立信股價(jià)周一上漲7%。 愛(ài)立信是全球最大無(wú)線設(shè)備制造商,它沒(méi)有透露協(xié)議的具體條款,只是說(shuō)雙方將交叉授權(quán)各自的專利,包括GSM、UMTS和LTE移動(dòng)技術(shù)使用的標(biāo)準(zhǔn)專利。去年愛(ài)立信曾與三星簽署相似協(xié)議。 蘋果是全球第二大智能手機(jī)商,占全球市場(chǎng)份額13%。根據(jù)雙方的協(xié)議,未來(lái)7年蘋果將向愛(ài)立信支付專利費(fèi)。據(jù)投資銀行ABGSundalCollier
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天線技術(shù)是5G商用的基礎(chǔ) 持續(xù)演進(jìn)前景可期
- 為了加強(qiáng)通信天線產(chǎn)業(yè)合作和創(chuàng)新,推動(dòng)信息通信關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革,由天線系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦、中國(guó)電信北京研究院承辦的2015年天線系統(tǒng)暨5G通信高峰論壇,于12月16日在中國(guó)電信集團(tuán)北京研究院正式召開。 在本次會(huì)議上業(yè)內(nèi)專家介紹了5G研究的推進(jìn)狀態(tài),交流最新研究成果,探討5G天線的發(fā)展方向,同時(shí)增加了5G通信技術(shù)在線演示的直觀內(nèi)容,現(xiàn)場(chǎng)演示了無(wú)人機(jī)小基站的運(yùn)作方式,而無(wú)人機(jī)小基站或?qū)⒊蔀閼?yīng)急通信發(fā)展的里程碑。 5G商用:天線技術(shù)是基礎(chǔ) 隨著我國(guó)4G牌照商用以來(lái),截止至 2015
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