中國移動近期對芯片商下發的一條通知稱，從5月開始，中國移動要求入庫的TD-LTE 4G手機必須支持五模(入庫是指中移動定制類產品)，三模手機入庫只截止到4月30日。對于不入庫的產品中移動將給予補貼，但是對渠道的補貼。目前提供五模芯片的廠商只有高通，此舉極大的打擊了國產芯片商。
“國產芯片商的五模還在研發中，預計多數會在第二季度批量推出，相關終端最產品最快也的第三季度面市，中移動此次臨時要求顯然是迫于電信、聯通啟動4G的壓力。”一位不愿具名的相關人士向騰訊科技表示。
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4G手機 芯片
全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰4日接受采訪時表示，中國芯工程——“星光”數字多媒體芯片，不僅在全球計算機圖像輸入芯片市場上保持著60%的市場份額，被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業大批量采用，而且與微軟、英特爾等國際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國際業界標準。鄧中翰認為，國家可以著手制定芯片生產標準，用標準集聚市場資源，引領核心技術產業實現跨越式發展。
“我國這幾年對集成電路產業投入很大，一大批企業在過去的10年里沖向
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4G 芯片
2013年12月，我國第四代移動通信(4G)牌照發放，4G技術正式走向商用。與此同時，面向下一代移動通信需求的第五代移動通信(5G)的研發也早已在世界范圍內如火如荼地展開。5G研發的進程如何，在研發過程中會遇到哪些問題?本版將從即日起陸續刊發“5G發展系列報道”，敬請關注?！ ≡谝苿油ㄐ诺难葸M歷程中，我國依次經歷了“2G跟蹤，3G突破，4G同步”的各個階段。在5G時代，我國立志于占據技術制高點，全面發力5G相關工作。組織成立IMT-2020(5G)推進組，推動重大專項“新一代寬帶無線移動通信網”向5G
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5G 移動通信
全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司近日宣布推出業界首款應用于智能手機的5G?Wi-Fi(802.11ac)2x2MIMO單芯片解決方案(SoC)BCM4354，以幫助制造商將現有1x1?MIMO智能手機的Wi-Fi性能提高一倍，并使無線應用的系統電源效率提高25%。2月24至27日，博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上展示了這款移動創新產品?！ ∠M者期待一種快速、永遠在線的用戶體驗。但是手機握持姿勢或擺放位置等許多因素都會影
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博通 BCM4354 5G Wi-Fi MIMO
3月4日消息，自中國政府向三大運營商發放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市場正式啟動。隨后中國移動公布了雄心勃勃的4G發展規劃，預計在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴，LTE芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，在短短兩個多月的時間內，高通(76.11,2.48,3.37%)、聯發科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國際國內知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺，逐鹿LT
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4G 芯片
蘋果和三星的關系，真可謂愛恨加交。恨的是終端產品的肉搏，愛的是前端產品合作的相互需求，雖然二者專利官司打的不少，但是背后的合作卻絲毫不減，看來雙方都很懂得迂回之術。這不傳出消息，二者合作關系依然牢固。
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蘋果 芯片
據業內人士透露，國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯發科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發展TD-LTE產業。
據消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發展，中國政府很可能會優先考慮本地芯片組廠商。
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TD-LTE 芯片
據業內人士透露，國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯發科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發展TD-LTE產業。
據消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發展，中國政府很可能會優先考慮本地芯片
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TD-LTE 芯片
盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年，但是蘋果和三星這對冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據芯片行業研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，兩家公司的伙伴關系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國)旅行回來時，接受Cnet采訪時發表的這番言論。對于他來說，這是個驚喜。
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此前，Hutcheson認為，作為世界最大的芯片代工廠，臺積電(TSMC)將獲得未來大多數的蘋果芯片業務
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蘋果 芯片
富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機芯片研發業務。由于研發費用不足無法開發出高性能、低價格的產品，公司認為難以和領先的海外廠商對抗。
3家公司聯合研發的是控制無限通信及信號、被稱為智能機“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進行清算，約90名技術人員等員工將回到富士通等原先公司。
美國高通公司占據了全球約4成基帶芯片市場份額，美國
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富士通 芯片
英國利茲大學的研究人員開發出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術學院電子快報上報道利茲團隊研制的量子級聯太赫茲激光器的輸出功率超過1W。新記錄比去年維也納團隊的記錄高出一倍以上。
太赫茲波具有廣泛的潛在應用，包括檢測藥品、化學特征及爆炸物的遙感，以及人體內非侵入性癌癥檢測。然而，對科學家和工程師們的主要挑戰之一是使激光器功率和緊湊結構能夠滿足之用要求。
電子與電氣工程學院太赫茲電子專家埃德蒙林菲爾德教授指出，即使可以構建一個能夠
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太赫茲激光器 芯片
據悉，目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價格問題，面對相對于節能燈成幾倍，對白熾燈成幾十倍的價格，消費者往往退而求其次，雖然LED燈價格在不斷下降，但仍然離消費者所能接受的相距甚遠。
一、LED應用產品散熱難
結構設計在燈具中大概占20%，一直以來中國勞動定價都會定價很低，20%成本認為很合理，最大的問題是怎樣更有創新，設計更合理。
散熱成本要維持在5%,實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好;二是，散
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LED 芯片
中國集成電路產業扶持政策呼之欲出，產業各環節整體崛起是扶持方向，支持重點將在龍頭企業。設想在未來，展訊、RDA、聯芯科技設計基帶和AP芯片，由中芯國際進行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達中華酷聯等終端廠商，產品銷往全世界，這就是集成電路產業的中國夢......
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集成電路 芯片
蘋果iPhone5S和iPad系列產品均在使用博通芯片，他們為智能移動設備提供WIFI無線網絡。最近博通發布了全球首款支持5GWiFi，也就是第五代WiFi技術的雙頻雙接收芯片BCM4354，也就是說如果iPhone6繼續使用博通的無線網絡芯片BCM4354，將可以得到802.11ac無線網絡連接。
網速將翻倍 博通推出全球首款5G WiFi芯片
這款芯片整合了藍牙4.1和FM射頻技術，以及支持A4WP無線充電協議，如果iPhone6使用該芯片，那么不僅網絡速度大幅度提升，還將有助
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博通 5G
香港時間2月25日晚間消息，Broadcom(博通)周一發布了首個5G802.11acWiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩定的802.11ac無線連接。
據Broadcom稱，與之前的1x1MIMO解決方案相比，BCM4354SoC芯片的數據吞吐量增長一倍，WiFi覆蓋范圍可擴大30%，性能提升約25%。
Broadcom表示，新產品首次為智能手機提供了2x2MIMO技術特征，后者主要被應用于平板電腦設備中，如Apple公司(以下簡稱“Apple&rdq
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5G WiFi
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